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Optical 모듈 HDI PCB
모델 : Optical Module HDI PCB
층수 : 8Layers
원자재 : TG170 FR4
구성 : 2+4+2 HDI PCB
완성두께：0.8mm
동박두께 : 0.5OZ
컬러 : Green/White
표면처리: Electric hard gold
스페셜 기술: golden finger bevel
Min Trace / Space：3mil/3mil
어플리케이션 : Optical Module HDI PCB
드론 안테나
모델: 드론 안테나
레이어 수: 8 - 12 레이어
완성품 두께: 1.2 - 2.0mm
구리 박판 두께: 1 - 2OZ
색상: 푸른색/흰색/빨간색
표면 처리: ENIG/OSP/HASL
적용 분야: 응급 통신, 군사 정찰 및 재해 구조, 전력 점검
AI Server PCB
모델 : AI 서버 PCB
레이어 : 8-20레이어
완성 두께 : 1.2mm
구리 두께 : 0.5OZ
색상 : 청색/백색
표면 처리: 침지 금도금
적용 분야 : 서버 내 핵심 부품 및 주변 장치에 주로 적용되며, 메인보드, CPU 보드, 하드 디스크 백플레인, 전원 공급 장치 백플레인, 메모리 보드, 네트워크 인터페이스 카드 등이 포함됩니다.
안드로이드 모벨 폰Anylayer HDI PCB
모델 : Android Mobile Phone Anylayer HDI PCB
층수 : 12Layers
원자재 : TUC TU883
구성 : anylayer
완성두께：1.2mm
컬러 : Blue/White
표면처리: immersion gold + OSP
Special technology: None
어플리케이션 : Android mobile phone anylayer HDI PCB
모벨 폰 HDI PCB
모델 : Mobile Phone HDI PCB
층수 : 6Layers
원자재 : SY S1000-2
구성 : 1+4+1 First-order HDI
표면처리: Immersion gold
어플리켇이션 : Mobile Phone HDI PCB Board
스마트 폰 메인 PCB 보드
모델 : Smart Phone Main board PCB
원자재 : IT180A TG170 FR4
구성 : 3+6+3 HDI PCB
완성두께：1.0mm
표면처리 : Immersion gold
Min Trace / Space：2.5mil/2.5mil
어플리케이션 : Smart phone main board PCB
6layers 1+N+1 스마트 폰 PCB
모델 : 6layers 1+N+1 Mobile Phone PCB
원자재 : S1000-2
층수 ：6Layers 1+N+1
컬러 ：Green/White
완성두께 : 0.8mm
동박두께 : inner0.5OZ,outer1OZ
표면처리：Immersion Gold+OSP
Min Trace / Space ：3mil/3mil
어플리케이션 ：mobile phone PCB
디지털 HDI PCB
모델 : Digital products HDI PCB
원자재 : IT180A
동박두께 : 0.5/0.5OZ
표면처리 : immersion gold
Min Trace / Space：BGA 3mil/3mil
어플리케이션 : Digital products PCB
12 Layers 3 order HDI 컴뮤니케이션 PCB
모델 : 12 layers 3 order HDI Communication PCB
원자재 : TU872slk
표면처리: immersion gold
어플리케이션 : communication product pcb board
6층 마이크로 SD 카드 PCB
모델 : Micro SD card PCB
원자재 : isola fr408
층수 ：6Layers 2+N+2 HDI
컬러 ：Black/White
완성두께 : 0.3mm
동박두께 : inner1/3OZ,outer0.5OZ
표면처리 ：Immersion Gold
Min Trace / Space ：2.5mil/2.5mil
Min Hole ：Mechanical hole 0.2mm，Laser Hole 0.1mm
어플리케이션：Micro SD card PCB
8L HDI 2+N+2 모벨 메인 보드
모델 : 2+N+2 Mobile Main Board
Min Hole：Laser Hole 0.1mm
어플리케이션 : Mobile Main Board
8층 HDI PCB 2+N+2 핸드폰 PCB
모델：8L 2+N+2 Mobile Main Board
원자재 ： FR4구성：8L 2+N+2 HDI완성두께：1.0mm동박두께：1OZ컬러 ：Green /White표면처리：Immersion GoldMin Trace / Space：3.5mil/3.5milMin Hole：Mechanical Hole0.2mm，Laser Hole0.1mm어플리케이션： Mobile Main Board
6충 2+N+2 HDI 컴뮤니케이션 PCB
모델 : 2+N+2 HDI Communication PCB
원자재 : IT150
구성 : 2+2+2 HDI PCB
컬러: Green/White
어플리케이션 : Communication HDI PCB
