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Microwave PCB

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고주파 PCB 선택 및 생산 및 가공 방법에 대한 설명

1.  고주파 PCB 보드의 정의  

 High Frequency board는 PCB 분야에서 고주파 (300 MHZ 주파수 이상 또는 파장이 1 미터 미만) 및 마이크로파 (3 GHZ 주파수 이상 또는 파장이 0.1 미터 미만)에 사용되는 특수 전자기파 주파수 회로 보드를 말하며, 프로세스의 일부의 일반적인 강체 회로 기판 제조 방법 또는 특수 가공 방법의 사용 및 회로 기판 생산을 사용하는 마이크로파 베이스 구리 클래드에 있습니다. 일반적으로 고주파 PCB 보드는 1GHz 회로기판 이상의 주파수로 정의할 수 있다  

 

 과학 기술의 급속한 발전으로 점점 더 많은 장비가 마이크로파 주파수 대역 (> 1GHz) 또는 심지어 응용 분야 위의 밀리미터 파 영역 (30GHz)으로 설계되고 있으며, 이는 주파수가 점점 더 높아지고 있음을 의미하기도 합니다, 회로 기판의 기판에 대한 요구사항 또한 점점 더 높아지고 있습니다. 예를 들어, 기판 재료는 우수한 전기적 특성, 양호한 화학적 안정성을 가져야 하며, 기판 손실 요구에서 전력 신호 주파수의 증가가 매우 작으므로 고주파 보드의 중요성이 강조됩니다. 


2. PCB 고주파 보드 응용 분야  

 2.1 모바일 통신 제품, 지능형 조명 시스템  

 파워앰프, 저잡음앰프 등 2.2  

 2.3전원 스플리터, 커플러, 듀플렉스, 필터 등과 같은 수동 장치  

 2.4자동차 충돌 방지 시스템, 위성 시스템, 무선 시스템 등 분야에서 전자 장비의 발전 추세는 고주파.  

   

3. High Frequency Board의 분류  

 

3.1분말 세라믹으로 채워진 열경화성 재료  

 a. 제조업체:  

 로저스 4350B/4003C  

 Arlon의 25N/25FR  

 타코닉의 TLG 시리즈  

 

b. 처리 방법:  

 에폭시 수지/유리 직조 천 (FR4)과 비슷한 공정이지만 판이 잘 깨지고 깨지기 쉽습니다.  

 드릴비트와 홀나이프의 수명은 드릴과 홀보드 사용시 20% 감소해야 한다.  

3.2 PTFE (폴리 테트라 플루오로 에틸렌)  

 A:제조사  

 로저스 사의 RO3000시리즈 1대, RT 시리즈, TMM 시리즈  

 Arlon의 AD/AR 시리즈, Isoclad 시리즈, Cuclad 시리즈  

 타코닉의 RF 시리즈, TLX 시리즈, TLY 시리즈 3  


4 Taixing 전자 레인지 F4B, F4BM, F4BK, TP-2  

 처리 방법  

 1.  보드 커팅:스크래치와 찍힘 들어간 곳을 방지하기 위해 보호 필름을 유지해야 합니다  

 2.  훈련:  

 2.1 새 드릴 팁 (표준 130)을 사용하고, 가장 좋은 것은 스택에 하나, 프레서 물기 압력은 40psi입니다  

 2.2 알루미늄 시트를 커버 보드로 한 다음 1mm 멜라민 패드를 사용하여 PTFE 보드를 조입니다  

 2.3 드릴을 뚫은 후 에어건을 이용해 구멍 안의 먼지를 날려버린다  

 2.4 가장 안정적인 드릴과 드릴링 파라미터를 사용합니다 (기본적으로, 홀이 작을수록 드릴링 속도가 빨라집니다; 칩 부하가 작을수록 회수율이 작아집니다)  

3.  The hole 가공  

 플라스마 치료나 나프탈렌 나트륨 활성화 치료는 poress의 금속화에 도움이 된다  

4.PTH 

 4.1 마이크로 에칭 (마이크로 에칭 속도는 20 마이크로 인치로 제어) 후 보드는 PTH의 탈오일 실린더에서 공급됩니다  

 4.2필요한 경우 두 번째 PTH 가 수행되며 예상되는 margaritops 병에서만 시작하면 됩니다  

5. Soldermask  

 5.1전 처리:산 세척 보드는 기계 연마 보드 대신 사용됩니다  

 5.2전 처리 한 다음 베이킹 보드 (90℃, 30min), brush 녹색 기름을 치료  

 5.3 베이킹 보드는 3개의 섹션으로 나누어져 있습니다:한 섹션은 80℃, 100℃, 150℃ 이고, 시간은 각 섹션에 대해 30min입니다 (기판 표면에 기름이 유출되는 경우, 당신은 그것을 재작업할 수 있습니다:녹색 기름을 씻어내고 다시 활성화)  

6.  라우팅  

 백서는 PTFE 보드 회로 표면에 놓이고, 상부와 하부는 구리를 제거하기 위해 1.0mm 두께가 식각된 FR-4기판 또는 페놀 기판으로 클램핑됩니다:그림과 같이:  

PCB Routing by iPcb

4. 프로세스

    1.NPTH PTFE 프로세스

       Material opening - drilling - dry film - inspection - etching - etch - solder resistance - character - tin spray - molding - test - final inspection - packing - shipment  

    2.PTH PTFE프로세스

      Material opening - drilling - hole treatment (plasma treatment or sodium nthalene activation treatment) - copper precipitation - plate electricity - dry film - inspection - drawing electricity - etching - corrosion inspection - solder resistance - character - tin spray - molding - test - final inspection -   packing - shipment  

 

5. 요약  

고주파 보드 가공의 어려움  

 1.  동박 싱크:홀 벽은 PTH 쉽지 않다  

 2.  전환, 에칭, 선 폭 라인 노치, 모래 구멍 제어  

 3.  녹색 오일 공정:녹색 오일의 접착과 기포를 제어합니다  

 4.  각 공정에서 보드의 스크래치 등을 엄격하게 제어합니다