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HDI PCB 보드

HDI PCB 보드

HDI PCB 보드

HDI PCB 보드

  • Optical 모듈 HDI PCB
    Optical 모듈 HDI PCB

    모델 : Optical Module HDI PCB

    층수 : 8Layers 

    원자재 : TG170 FR4

    구성 : 2+4+2 HDI PCB

    완성두께:0.8mm

    동박두께 : 0.5OZ

    컬러 : Green/White

    표면처리: Electric hard gold

    스페셜 기술: golden finger bevel

    Min Trace / Space:3mil/3mil

    어플리케이션 : Optical Module HDI PCB


    Product details Technical specification

    Optical 모듈HDI PCB product characteristics

    1. 광섬유 회로판 초소형판(3-5평방센티미터).

    2. 고정밀, 작은 보드의 광섬유 회로판도 IC를 봉인해야 한다. 어떤 고급도 맹공, 심지어 HDI(어떤 것은 HDI 2단계)

    3. 외형이 잘 어울리고 공차가 엄격하며 철판을 고정시켜 작은 카드는 꽉 끼지 않으며 큰 카드는 넣을 수 없습니다.(3레벨 기준에 따라 제어)

    4. PCB 광섬유판은 장단 금손가락 기술을 채택한다.

    5. 광섬유 PCB판은 로저스와 솔리드 M6 재료를 자주 사용한다.

    Optical Module HDI PCB

    광학 모듈은 광전기 부품, 기능 회로와 광학 인터페이스로 구성되어 있다.광전기 부품은 발사와 수신 두 부분을 포함한다.

    5g 접속망 구조는 3층 cu-du aau 구조가 되고 광 모듈에 대한 수요가 더욱 증가할 것이다.중국의 5g 프런트엔드와 중간 전송 모듈의 총 수요는 각각 약 4080만명, 1천360만명으로 4G 시대 수요의 2.67배에 달할 것으로 예측됐다.

    5g은 약 2.5억 코어 킬로미터의 광케이블 수요를 증가시킬 것이다.현재의 5g 탑재 방안에는 c-ran의 배치 비율과 전방향 WDM 설비의 비율을 포함한 불확실성이 크다는 점을 지적해야 한다.실제 광섬유 수요는 예측치보다 훨씬 뒤떨어질 수 있다.


    5g시대에 SA그룹 네트워크 방식을 채택하면 전방향 네트워크를 제외하고 네트워크와 캐리어 네트워크를 되돌리는 데도 대량의 광섬유가 필요하다.소비량은 약 1억 핵심 킬로미터의 시장 예상을 초과할 것으로 예상된다.이 업계는 경미한 개선이 나타날 것으로 예상된다.


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    For pcb technical problems, ipcb knowledgeable support team is here to help you with every step. You can also request pcb quotation here. Please contact E-mail sales@ipcb.com

    We will respond very quickly.

    모델 : Optical Module HDI PCB

    층수 : 8Layers 

    원자재 : TG170 FR4

    구성 : 2+4+2 HDI PCB

    완성두께:0.8mm

    동박두께 : 0.5OZ

    컬러 : Green/White

    표면처리: Electric hard gold

    스페셜 기술: golden finger bevel

    Min Trace / Space:3mil/3mil

    어플리케이션 : Optical Module HDI PCB



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