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HDI PCB 보드

HDI PCB 보드

HDI PCB 보드

HDI PCB 보드

  • 12 Layers 3 order HDI 컴뮤니케이션 PCB
    12 Layers 3 order HDI 컴뮤니케이션 PCB

    모델 : 12 layers 3 order HDI Communication PCB 

    층수 : 12Layers 

    원자재 : TU872slk

    구성 : 3+6+3 HDI PCB

    완성두께:1.2mm

    동박두께 : 0.5OZ

    컬러 : Blue/White

    표면처리: immersion gold

    Special technology: None

    Min Trace / Space:2.5mil/2.5mil

    어플리케이션 : communication product pcb board


    Product details Technical specification

    PCB는'전자 시스템 제품의 어머니'로 불린다.PCB는 전자 제품의 기초 재료로서 광범위한 시장 수요를 가지고 있다.하위 응용 분야는 통신, 컴퓨터, 소비전자, 산업통제의료, 자동차전자, 항공우주 등으로, 이 가운데 통신과 컴퓨터는 PCB의 가장 큰 응용 분야로 25% 이상을 차지한다.


    통신 분야에서 PCB는 무선 네트워크, 전송 네트워크, 데이터 통신, 고정 네트워크 광대역 등 분야에 광범위하게 응용된다.해당 PCB 제품은 후면판 PCB, 고속 PCB, 다층 PCB, 고주파 PCB, 마이크로파 PCB, 다기능 금속 PCB판 등이다.


    5g 무선 기지국, 적재망, 전송망, 핵심망 하드웨어 시설에서 PCB 하드웨어의 응용은 크게 증가할 것이다.아울러 이동전화, 스마트워치 등 5g 단말기도 통신기술 업데이트를 하고 이 부분에 대한 통신PCB판 수요를 늘려야 한다.

    Communication product

    ipcb는 하청 생산의 위험을 낮추기 위해 통신 회로판 생산 설비를 갖추고 있다.

    ipcb는 통신 업계를 위해 플라스마 탈고기와 초장거리 평면 평행 노출기를 전문적으로 설치하는데 노출 길이는 2m에 달한다.

    ipcb는 통신 업계에서 보기 드문 표면 처리 생산 라인인 은 도금, 주석 도금, 은 도금과 주석 도금을 전문적으로 소개했다.

    ipcb는 우수한 가공 능력을 가지고 있어 통신 PCB의 요구를 만족시킬 수 있다.

    ipcb는 성숙한 혼합 기술을 가지고 있다. FR4+PTFE, FR4+408hr, FR4+로제스, 도자기+FR4이다.

    ipcb는 1.5mil/1.5mil 선폭을 생성할 수 있으며 저항용차는 ±5% 이내로 제어할 수 있습니다.



    For pcb technical problems, ipcb knowledgeable support team is here to help you with every step. You can also request pcb quotation here. Please contact E-mail sales@ipcb.com

    We will respond very quickly.

    모델 : 12 layers 3 order HDI Communication PCB 

    층수 : 12Layers 

    원자재 : TU872slk

    구성 : 3+6+3 HDI PCB

    완성두께:1.2mm

    동박두께 : 0.5OZ

    컬러 : Blue/White

    표면처리: immersion gold

    Special technology: None

    Min Trace / Space:2.5mil/2.5mil

    어플리케이션 : communication product pcb board



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