전문 고주파 회로 기 판,고속 회로 기 판,IC 패 키 징 기 판,반도체 테스트 판,HDI 회로 기 판,소프트 하 드 결합 판,양면 다 층 판,PCB 디자인 및 PCBA 제조
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HDI PCB 보드

HDI PCB 보드

HDI PCB 보드

HDI PCB 보드

  • 8층 HDI PCB 2+N+2 핸드폰 PCB
    8층 HDI PCB 2+N+2 핸드폰 PCB

    모델:8L 2+N+2 Mobile Main Board

    원자재  : FR4
    구성:8L 2+N+2 HDI
    완성두께:1.0mm
    동박두께:1OZ
    컬러      :Green /White
    표면처리:Immersion Gold
    Min Trace / Space:3.5mil/3.5mil
    Min Hole:Mechanical Hole0.2mm,Laser Hole0.1mm
    어플리케이션: Mobile Main Board

    Product details Technical specification

    Company introduction

    iPcb.com는 정밀 PCB 원형 연구 개발과 생산에 전념하는 첨단 기술 기업이다.ipcb는 업계 최초의 PCB 자동 견적 시스템(PAQS)을 자체 개발했다. 이 시스템은 자동으로 우리의 PCB 공장을 연결하여 스마트 서비스와 PCB 원형의 신속한 제조를 실현한다.우리의 최종 목표는 인터넷+공업 4.0 스마트 PCB 공장 집단을 만들고 고객에게 전문적인 PCB 기술과 PCB 원형 제작 서비스를 제공하는 것이다.


    iPcb.com는 마이크로파 주파수(RF) PCB, 혼합 고주파 PCB, (1-70층) 다층 PCB, HDI PCB, 하드 긁기 PCB, 금속기 PCB, 도자기 PCB를 생산한다.우리는 특수한 요구가 있는 PCB에 대해 깊이 있는 연구를 진행했다. 예를 들어 맹공 PCB, 반구멍 PCB, 계단조 PCB, IC 캐리어 PCB, 초두꺼운 동판 PCB 등이다.

    Mobile phone

    ipcb.com 제품군:

    Radio/Microwave/Hybrid High Frequency , FR4 Double/Multi-Layer , 1~3+N+3 HDI,Anylayer HDI , Rigid-Flex , Blind Buried,  Blind Slot ,  Backdrilled ,IC ,Heavy Copper Board and etc.PCB apply for Industry 4.0,  Communication, Industrial Control, Digital,  Power supply, Computer, Automotive, Medical, Aerospace, Instruments, Military, Interne and other fields.



    표면처리: OSP / ENIG / HASL LF / Plated gold / flash gold / Immersion Tin / Immersion silver / Electrolytic gold


    캐파시티: Golden finger / Heavy copper / Blind buried via / impendance control / filled with resion / carbon ink / backdrill / countersink / depth drilling / half plated hole / pressfit hole / peelable blue    mask / peelable solderstop / thick copper / oversize


    원자재: Rogers RO4350B / RO3003 / RO4003 / RO3006 / RT/Duroid 5880 / RT5870 and Arlon / Isola / Taconic / PTFE F4BM / Teflon material etc.


    층수: 2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L


    Dielectric Constant (DK):  2.20 / 2.55 / 3.00 / 3.38 / 3.48 / 3.50 / 3.6 / 6.15 / 10.2


    어플리케이션: Consumer Electronics / Military/Space / Antenna & Communications System / High Power / Medical / Automotive / Industrial / Handheld device cellular / Wifi Antenna / Telematics and infotainment / Wifi/Computing/Radar/Power Amplifiers PCB




    For pcb technical problems, ipcb knowledgeable support team is here to help you with every step. You can also request pcb quotation here. Please contact E-mail sales@ipcb.com

    We will respond very quickly.

    모델:8L 2+N+2 Mobile Main Board

    원자재  : FR4
    구성:8L 2+N+2 HDI
    완성두께:1.0mm
    동박두께:1OZ
    컬러      :Green /White
    표면처리:Immersion Gold
    Min Trace / Space:3.5mil/3.5mil
    Min Hole:Mechanical Hole0.2mm,Laser Hole0.1mm
    어플리케이션: Mobile Main Board


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