PCBA 기술 - PCB 스텐실(stencil)이란

PCB 스텐실(stencil)이란 무엇입니까?

현재 PCBA제조 방법에 따라 SMT 공정에는 일반적으로 사용되는 4가지 유형의 스텐실이 있습니다. 

혼합 공정 스텐실; 스텐실의 레이저 절단;

전기주조 스텐실과 화학적으로 에칭된 스텐실.

1. 스텐실의 화학적 에칭은 부식성 화학 용액을 사용하여 스테인레스 강판의 필요한 구멍 위치에서 금속을 제거하는 것을 말합니다.

해당 구멍이 있는 PCB 패드에 해당하는 스텐실을 얻습니다.

2. 스텐실의 레이저 절단은 고에너지 레이저 빔을 사용하여 스테인레스 강판에 구멍을 뚫고 절단하여 필요한 스텐실을 얻는 기술입니다.

스텐실의 레이저 절단 공정은 기계로 정밀하게 제어되며 초소형 간격 개구부 생산에 적합합니다.

스텐실 홀의 레이저 절단은 레이저로 직접 제거되기 때문에 중앙에 원뿔 모양이 없고 화학적 에칭에 비해 벽이 더 직선적입니다.

메쉬를 솔더 페이스트로 채우는 데 도움이 됩니다.

3. 전기주조 스텐실은 가장 복잡한 스텐실 제조 기술로, 전기도금 추가 공정을 사용하여 니켈 시트를 생성합니다.

전처리된 스핀들 주위에 필요한 두께. Electroform 스텐실의 가장 큰 특징은 정확한 크기이므로 후속 보상이 필요하지 않습니다.

구멍 크기 및 구멍 벽면 처리.

4. 혼합 공정 스텐실은 일반적으로 계단식 스텐실 생산 공정이라고 합니다. 계단식 스텐실은 스텐실에 두 개 이상의 두께를 유지합니다.

이는 두께가 하나뿐인 일반적인 스텐실과 다릅니다. 생산의 주요 목적은 보드의 다양한 구성 요소에 대한 다양한 주석 함량 요구 사항을 충족하는 것입니다.

PCB 회로 기판의 스텐실은 전자 부품을 PCB 기판에 납땜하는 데 주로 도움이 되는 중요한 구성 요소입니다.

스텐실은 일반적으로 스테인레스 스틸 또는 니켈로 만들어진 금속 메쉬 유형으로 내식성과 내마모성이 높습니다.

PCB 제조 공정에서는 스텐실을 PCB 보드의 솔더 패드 위에 놓고 특수 스크레이퍼나 브러시를 사용하여 스텐실에 솔더 페이스트를 고르게 도포합니다.

솔더 페이스트는 솔더 분말과 플럭스로 구성되어 있으며 금속 표면에 접착되어 좋은 용접 효과를 형성할 수 있습니다. 가열과 압력을 가하여,

솔더 페이스트는 PCB 보드의 솔더 패드와 전자 부품의 핀에 녹아 반응하여 좋은 용접 연결을 형성합니다.

스텐실의 역할은 주로 다음 측면에 반영됩니다.

1. 솔더 페이스트의 균일한 도포: 스텐실은 솔더 페이스트가 PCB 보드의 솔더 패드에 균일하게 도포되도록 보장할 수 있습니다.

수동 적용 시 누락이나 과도한 현상을 방지하여 용접의 품질과 신뢰성을 보장합니다.

2. 위치 지정 및 고정: 스텐실은 PCB 보드의 솔더 패드에 정확하게 위치 및 고정될 수 있으므로 오정렬이나 분리를 방지할 수 있습니다.

용접 공정 중 부품을 처리하여 생산 효율성과 제품 품질을 향상시킵니다.

3. 브리징 방지: 스텐실은 솔더 페이스트가 솔더 패드 사이에 브리징되는 것을 효과적으로 방지하여 단락 발생을 방지하고 성능을 향상시킵니다.

회로의 신뢰성과 안전성.

4. 불량감소 : 스텐실을 사용함으로써 가상용접, 개방회로 등 수동적용이 불균일하거나 생략되어 발생하는 용접불량,

감소시켜 제품의 신뢰성과 안정성을 향상시킬 수 있습니다.

5. 생산 효율성 향상: 스텐실을 사용하면 수동 작업 시간과 비용을 줄이고 생산 효율성을 향상시키며 생산을 자동화하여 생산 비용을 더욱 절감할 수 있습니다.