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PCBA가 웨이브 납땜을 받을 때 납땜연결되는 현상을 처리하는 방법
PCBA로 회로 기판을 제작할 때 패치가 있을 뿐만 아니라 대부분의 기판에 웨이브 솔더링을 거쳐야 하는 후처리 공정이 있습니다.
주조소의 납땜 공정도 제품에 매우 큰 영향을 미치므로 오늘은 웨이브 납땜 주석 연결 문제를 분석하겠습니다.
웨이브 납땜 주석 연결의 이유는 다음과 같습니다.
1. 플럭스 활성이 충분하지 않습니다.
2. 플럭스의 젖음성이 부족하다.
3. 도포되는 플럭스의 양이 너무 적습니다.
4. 플럭스 코팅이 고르지 않습니다.
5. 일부 영역에서는 PCB 회로 기판에 플럭스를 코팅할 수 없습니다.
6. 회로 기판에 주석이 묻어 있지 않습니다.
7. 일부 패드나 납땜 피트가 심하게 산화되었습니다.
8. 회로기판의 배선이 불합리하다(부품배분이 불합리하다).
9. PCB보드가 잘못된 방향으로 움직이고 있습니다.
10. 주석 함량이 충분하지 않거나 구리가 기준을 초과합니다.
11. 발포 튜브가 막히고 발포가 고르지 않아 회로 기판에 플럭스 코팅이 고르지 않게됩니다.
12. 에어나이프 설정이 불합리하다(플럭스가 고르게 불어나지 않는다).
13. 보드 작동 속도와 예열이 잘 협력하지 않습니다.
14. 손으로 주석을 담글 때의 조작방법이 부적절하다.
15. 체인의 기울기가 무리하다.
16. 파도의 마루가 고르지 않습니다.
웨이브 납땜 주석 연결 개선 조치
1. PCB설계 사양에 따라 설계하십시오. 두 끝 칩의 장축은 용접 방향과 수직이어야 하며, SOT와 SOP의 장축은 용접 방향과 평행해야 합니다.
SOP의 마지막 핀 패드를 넓힙니다.
2. 삽입된 부품의 핀 모양은 인쇄 기판의 구멍 간격 및 조립 요구 사항에 따라 형성되어야 합니다.
짧은 삽입 용접 공정을 사용하는 경우 용접 표면의 부품 핀이 표면에서 0.8~3mm 노출됩니다.
인쇄된 보드를 올바르게 삽입하려면 구성 요소 본체를 삽입해야 합니다.
3. PCB 크기, 다층 기판인지 여부, 부품 수, 실장 부품 유무 등에 따라 예열 온도를 설정하십시오.
4. 주석파 온도는 250±5℃이고 용접시간은 3~5s이다. 온도가 약간 낮아지면 컨베이어 벨트 속도를 느리게 조정해야 합니다.
5. 플럭스를 교체하십시오.
위 내용은 PCBA 웨이브 솔더링 주석 연결 문제를 해결하는 방법에 대한 iPCB의 의견 중 일부입니다.
다른 더 좋은 방법이 있는지 궁금합니다.
