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PCB Material

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F4B-N&F4B-T 테플론 이용한 동박 클래드 라미네이트

이 제품은 테플론 이용한 동박 크레이드 라미네이트의 원료입니다. 알칼리가 없는 직조 유리 직물에 테플론 수지를 담그는 처리, 건조, 굽기 및 소결하면 마이크로웨이브 재료가 제조됩니다. 이 제품은 내열성, 절연성, 저손실, 우수한 전기 성능, 내 점착성과 같은 특징입니다. 테플론 짠 유리 직물은 전자, 모터, 항공, 섬유, 화학 및 식품 산업 등에 널리 사용됩니다.. 마이크로파 소자 분야에서는, 다층 인쇄회로기판 제조용 접착필름으로 사용될 수 있다

1.원자재 타입

(1)Anti-sticking Teflon woven glass fabric:F4B-N ;

(2)Ventilated Teflon woven glass fabric:F4B-T .

2.기술 스팩:

Appearance

Smooth   and neat surface、uniform glue discharge and mechanical damage.

Dimension(mm)

Length

A=1200mm

Width

B=900~4000mm

Thickness

(mm)

F4B-N

F4B-T

0.08

0.10

0.15

0.40

0.04

0.07

Tolerance

±0.01

±0.015

±0.02

±0.04

±0.004

±0.005

Mechanical、chemical、electrical property

Name

Test   condition

Unit

Value

Tensile   strength

Tensile   machine

N(±5%)

8

Operating   temperature

In   the oven

250℃ for long-term usage,300℃ for discontinuous usage

Chemical   properties

Dip   in the acid、alkali and salt


All   inert

Surface   resistance coefficient

Normal   temperature

Ω

≥1012

Volume   resistance coefficient

Normal   temperature

Ω.cm

≥1×1013

Breakdown   voltage

=0.8

KV

≥0.6

=0.1

KV

≥0.8

=0.15

KV

≥1.1

=0.20

KV

≥1.3

=0.40

KV

≥1.5

Dielectric   Constant

1GHZ

εr

2.7±0.1

Dissipation   Factor

1GHZ

tgδ

≤25×10-4



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Radio/Microwave/Hybrid High Frequency , FR4 Double/Multi-Layer , 1~3+N+3 HDI,Anylayer HDI , Rigid-Flex , Blind Buried,  Blind Slot ,  Backdrilled , IC ,Heavy Copper Board and etc.

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