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IC 기판

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IC 기판

  • 2층 Printed Circuit Board (PCB)
    2층 Printed Circuit Board (PCB)

    모델:  Double-side Printed Circuit Board (PCB) 

    원자재:  KB-6160C

    레이어 :  2Layers

    컬러 :  Green/White

    Substrate copper 두께 : 1OZ

    Finished copper 두께 : 1.5OZ

    Finished 두께 :  1.6mm

    표면처리 :  Immersion gold(ENIG)

    응용 :  Consumer Electronics

    Product details Technical specification

    iPcb가 성숙하게 생산한 대규모 양면 인쇄회로기판(PCB)이다. 당사는 고객에게 저원가 의 PCB를 제공하여 고객의 제품이 시장을 점령하도록한다.


    Double-sided Printed Circuit Board (PCB)는 매우 중요한 PCB 유형이다.시장에는 양면 메탈 회로기판(PCB), 고TG 해비 카퍼 인쇄 회로기판 (PCB), 고주파 양면 인쇄 회로기판(PCB), 고주파 인쇄회로기판 (PCB), 혼합 고주파 양면 인쇄회로기판(PCB)이있다.전신, 전원, 컴퓨터, 공업 통제, 디지털 제품, 과학 교육 설비, 의료 설비, 자동차, 항공 우주 등 다양한 첨단 기술 산업 에 적용 된다.


    Double-sided PCB Craft

    Double-sided Printed Circuit Board (PCB) 는 보통 엑포시 및 동박으로 구성된 기판이다.주요사용되는 제품군은 하기와같다 Communication electronic equipment, advanced instruments and electronic computers with high performance requirements.

    Double-sided Printed Circuit Board (PCB) 제작 프로세스는 하기와같다.

    Printed Circuit Board (PCB) production process

    Printed Circuit Board (PCB) 생산 프로세스

    Double-sided PCB 샘풀링

    Double-sided Printed Circuit Board (PCB) 에 생산에 주용 투입되는 표면처리는 하기와같다. OSP process, gold plating process, immersion gold and silver plating processes are also applicable in Double-sided Printed Circuit Board (PCB).

    분사: : 외관이 좋고 용접판은 은백색이며 주석이쉬우며 용접이 쉬우며 가격이 저렴합니다.

    Sikkim process: 품질이 안정적이고 보통  IC보드에 사용된다.


    Double-sided PCB and single-sided PCB 차이점:

    양면 인쇄 회로기판은 양면에 회가생성되며 단면일 경우에 한면만 회로가 생성된다.양면일 경우 PTH홀을 이용하여 연결된다.


    양면 인쇄회로기판 생산과정은 단면 인쇄회로기판과는 확연히 다르다. 양면 생산 프로세스는 단면생산 프로세스보다는 홀 도금 ,양면 회로생성이다.


    For pcb technical problems, ipcb knowledgeable support team is here to help you with every step. You can also request pcb quotation here. Please contact E-mail sales@ipcb.com

    We will respond very quickly.

    모델:  Double-side Printed Circuit Board (PCB) 

    원자재:  KB-6160C

    레이어 :  2Layers

    컬러 :  Green/White

    Substrate copper 두께 : 1OZ

    Finished copper 두께 : 1.5OZ

    Finished 두께 :  1.6mm

    표면처리 :  Immersion gold(ENIG)

    응용 :  Consumer Electronics


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