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IC 기판

IC 기판

IC 기판

IC 기판

  • BGA IC Substrate보드
    BGA IC Substrate보드

    제품명: BGA IC substrate

    원자재: Mitsubishi Gas HF BT HL832NX-A-HS

    미니엄 width / spacing: 30 / 30um

    표면처리: ENEPIG(2U)

    PCB 두께: 0.3mm

    층수: 4Layers

    구조: 1L-4L,1L-2L,3L-4L

    솔드마스크 ink: TAIYO PSR4000 AUS308

    홀특성: Laser hole 0.075mm, Mechanical hole 0.1mm

    응용: BGA IC substrate

    Product details Technical specification

    IC 인쇄회로기판는 주로 칩을 보호하고 IC칩 과 외부의 인터페이스 역할을한다.그것의 형상은 리본으로 보통 금색이다.구체적인 사용 과정은 다음 과 같다. 먼저 전자 동 패치기를 이용하여 IC기판을 IC기 판 프레임에 붙인 다음에 도입선 결합기를 이용하여 IC칩의 접점 과 IC기판 프레임의 노드를 연결하여 회로 연결을 실현한다.마지막 로 패키징 재료를 이용하여 칩을 보호하여 후속 응용에 편리한 IC기판을 형성한다.IC기판 프레임의 공급 은 수입에 의존한다


    TAIYO PSR4000 AUS308은 IC기판 전용 잉크다.초조화 · 종화 예비처리는 인크을 잃기쉽다.잉크가 매우 섬세하다.예비 처리는 분사 + 초조화를 사용한다.니켈 팔라듐 공예는 인크을 손실시키지않는다.색깔이 예뻐요.구리 표면은 반드시 청결해야한다.거친 정도가 중요 하지 않아요.밀착력이 좋다.반드시 분사를 사용하여 구리 표면의 차이를 최대한줄여야한다. 구멍판의 매개 변수는 75 ℃ 1 시간, 95 ℃ 1 시간, 110 ℃ 1 시간, 그리고 150 ℃ 50분, 문자를 인쇄한후 25 분 동안 굽고 문자후 수평 건조 구간, 180 도 이다.주: 화산재 의 효과는 분사보다 떨어진다.국부 구리 표면 과 국부 구리 표면 간의 차이를 없애는것은 그리 어렵지 않다.황금 표면의 색차처럼 모래를 조금만 뿌려도 된다.금강사는 조금 두껍 게 280개.


    For pcb technical problems, ipcb knowledgeable support team is here to help you with every step. You can also request pcb quotation here. Please contact E-mail sales@ipcb.com

    We will respond very quickly.

    제품명: BGA IC substrate

    원자재: Mitsubishi Gas HF BT HL832NX-A-HS

    미니엄 width / spacing: 30 / 30um

    표면처리: ENEPIG(2U)

    PCB 두께: 0.3mm

    층수: 4Layers

    구조: 1L-4L,1L-2L,3L-4L

    솔드마스크 ink: TAIYO PSR4000 AUS308

    홀특성: Laser hole 0.075mm, Mechanical hole 0.1mm

    응용: BGA IC substrate


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