HDI PCB 보드 - HDI PCB Type-C 컨넥터보드

HDI 기판(고밀도 상호 연결) 란 무엇입니까?

HDI 기판(High-Interconnected Interconnected 인쇄 회로기판)는 단위 면적당 케이블 연결 밀도가 기존 회로기판보다 높은 회로기판입니다.이것은 전체 사용 가능한 공간에 더 많은 구성 요소를 수용할 수 있도록 합니다.HDI 기판는 장비의 무게와 크기를 줄이면서 전기 성능을 향상시킬 수 있습니다.

ipcb의 HDI 기판의 기능은 표준 회로 기술의 제한을 쉽게 극복하고 얇은 코어, 세선 처리와via 대체 방법을 사용하여 부품의 사이즈와 무게를 줄이고 성능을 향상시킬 수 있습니다.

For some HDI PCB process capabilities, please refer to: HDI PCB Technics Capacity

Layer structure of 2 + N + 2 HDI PCB(1+n+1 = single layer of microvia, 2+n+2 = 2 layers of microvia, 3+n+3 = 3 layers of microvia, 4+n+3 = 4 layers of microvia, 5+n+5 = 5 layers of microvia, 5+n+5 = 5 layers of microvia)

HDI 기판은 ipcb 제품에는 다음과 같은 높은 요구 사항이 포함됩니다.

1. 표면에서 표면까지의 통공

2. 용접판의 통공

3. 블라인드 및/또는 매입식 오버홀

4.30ºm 미디어 레이어

5.20ºm 회로 기하학적 형태

6.50ºm 레이저 잭

7.125ºm 범프 피치 처리

우리의 고밀도 회로판은 기술 발전을 추진하는 능력을 가지고 있어 반도체 테스트 설비, 의료와 항공 우주를 포함하지만 이에 국한되지 않는 많은 업계의 응용을 추진할 수 있다.

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