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PCB기술

PCB기술 - 다층 pcb 기판 소개

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PCB기술 - 다층 pcb 기판 소개

다층 pcb 기판 소개
2024-01-18
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다층 pcb 인쇄 회로 기판은 특정 설계 요구 사항에 따라 단층 기판 위에 제작되는 여러 개의 전도성 층을 가진 인쇄 회로 기판입니다. 다층 인쇄 회로 기판은 여러 기능 레이어를 서로 겹쳐서 쌓아 올려 회로 신호를 고속으로 전송하고 효율적으로 처리할 수 있습니다. 뛰어난 성능으로 인해 다층 인쇄 회로 기판은 통신, 의료, 항공 우주 및 자동차와 같은 첨단 기술 분야에서 널리 사용됩니다.


다층 pcb 기판의 주요 특징으로는 고밀도, 고성능, 고집적, 고신뢰성, 고안정성 등이 있습니다. 이러한 기판은 안정적인 전기 연결과 효율적인 열 관리를 제공하여 최신 전자 제품의 소형화, 경량화 및 고신뢰성에 대한 요구를 충족합니다. 동시에 다층 인쇄 회로 기판의 높은 생산 효율로 대량 생산이 가능하여 생산 비용을 절감할 수 있습니다.


다층 pcb


제작 과정에는 주로 다음 단계가 포함됩니다:

설계 및 전처리: 다층 인쇄 회로 기판을 만들기 전에 기판의 레이아웃, 레이어 수, 전도성 재료, 절연 재료 등을 결정하기 위해 세부 설계가 필요합니다. 동시에 기판은 청소 및 건조와 같은 전처리가 필요합니다.

회로의 내부 레이어 만들기 : 설계 도면에 따라 다층 보드의 내부 레이어에 회로 및 전도성 구멍을 만듭니다. 이 단계는 포토리소그래피, 에칭, 도금 및 기타 방법으로 수행할 수 있습니다.

본딩: 사전 처리된 내부 레이어 회로 기판을 접착제로 접착하여 전체 다층 인쇄 회로 기판을 형성합니다.

드릴링 및 구멍 금속화: 다층 인쇄 회로 기판에 구멍을 뚫고 구멍 벽에 금속을 증착하여 서로 다른 층 사이의 전도를 달성합니다. 이 단계는 기계식 드릴링, 레이저 드릴링 및 기타 방법으로 수행할 수 있습니다.

외층 회로 생산 : 다층 인쇄 회로 기판의 외층은 회로 생산의 외층 회로 생산의 내층에서 완료되었으며, 포토 리소그래피, 에칭, 도금 및 기타 방법을 사용하여 완료 할 수 있습니다.

표면 처리 : 코팅, 스프레이 등과 같은 다층 인쇄 회로 기판의 표면 보호 및 향상.

테스트 및 검사: 완성된 다층 인쇄 회로 기판의 테스트 및 검사를 통해 성능이 요구 사항을 충족하는지 확인합니다.


장점은 주로 다음과 같은 측면을 포함합니다:

고집적: 다층 인쇄 회로 기판은 제한된 공간에 더 많은 구성 요소와 회로를 배치 할 수있어 회로의 통합을 향상시키고 더 복잡한 회로 설계를 실현하는 데 도움이됩니다.

우수한 전기적 성능: 다층 인쇄 회로 기판은 전도성이 높고 저항이 낮아 안정적인 전기 연결과 고속 신호 전송을 제공할 수 있습니다.

우수한 열 성능 : 다층 인쇄 회로 기판의 다층 설계는 열 방출에 도움이되어 전자 제품의 작동 온도를 낮추고 안정성과 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.

비용 절감: 다층 인쇄 회로 기판은 대량 생산 시 단가를 절감하고 연결 배선 하니스의 수를 줄여 조립 및 유지보수 프로세스를 더욱 간소화할 수 있습니다.


고밀도, 고성능 인쇄 회로 기판 인 다층 인쇄 회로 기판은 현대 전자 제품에서 없어서는 안될 기본 구성 요소가되었습니다. 뛰어난 전기 및 열 전도성과 신뢰성으로 다양한 첨단 산업의 요구를 충족합니다.