PCB기술 - PCB 기술 가이드의 패키징 기술 플러그인

기판의 한 면에 부품을 배치하고 다른 면에 용접 핀을 배치하는 것을 "스루홀 기술(THT)" 패키징이라고 합니다. 이 부분은 많은 공간을 차지하며 각 핀에 구멍이 뚫립니다. 따라서 핀은 실제로 양쪽에서 공간을 차지하며 솔더 조인트는 상대적으로 큽니다. 그러나 반면에 SMT(Surface Mounted Technology) 부품에 비해 PCB와의 연결 구조가 더 우수합니다. 이에 대해서는 나중에 이야기하겠습니다. 예를 들어 플랫 케이블 소켓 및 이와 유사한 인터페이스는 압력을 견뎌야 하므로 일반적으로 그 안에 포장됩니다.

PCB 기술 가이드의 패키징 기술 플러그인

표면 실장 기술

표면 실장 기술(SMT)을 사용하는 부품의 경우 핀은 부품과 같은 면에 용접됩니다. 이 기술은 각 핀을 용접할 필요가 없고 PCB에 구멍을 뚫습니다. 표면 접착 부품은 양면에 용접할 수도 있습니다.

SMT는 또한 보다 작은 부품을 가지고 있습니다. 부품을 사용하는 PCB에 비해 SMT 기술이 적용된 PCB는 부품이 더 조밀합니다. SMT 패키지 부품도 보다 저렴합니다. 따라서 오늘날 PCB의 대부분이 SMT라는 것은 놀라운 일이 아닙니다.

솔더 조인트와 부품의 조인트가 매우 작기 때문에 수동으로 용접하는 것은 매우 어렵습니다. 그러나 현재 어셈블리가 완전 자동인 경우 이 문제는 부품을 수리할 때만 발생합니다.