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PCB기술

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PCB기술

PCB 생산 기술
2019-07-24
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Author:ipcb      Share
PCB 보드 표면의 동박 표면에 젤라틴 층(드라이 필름)을 붙인 다음 황색 필름을 통해 반대 위치에 노출시키고 현상 후 회로 패턴을 형성한다.

외부 드라이 필름

롤러 플레이트:
1. 시설: 반자동 필름 기계, 반자동 먼지 기계;
2. 유틸리티: 동판 표면에 젤라틴(건조 필름) 층을 붙여넣습니다.
3. 필름 부착 효과에 영향을 미치는 주요 요인: 핫 롤러의 온도, 압력 및 속도;
4. 필름 개시 부족: 단락(필름 주름), 개방 회로(필름 폼, 쓰레기);
5. 거품, 주름, 쓰레기 및 기타 보드는 뒤집어서 씻어야합니다.


의 제조:
1. 방법: 검은색 필름을 마스터 필름으로 사용하고 노출 후 검은색 필름의 이미지를 노란색 필름으로 옮깁니다.
2. 유틸리티:
ㅏ. 노출의 효과는 노출을 통해 검은색 필름의 이미지를 노란색 필름으로 옮기는 것입니다.
비. 암모니아 현상액은 암모니아 현상액을 통해 노란색 필름을 노출시켜 맑고 깨끗한 패턴이 되도록 합니다.
씨. 필름을 잘 돌보는 효과는 huangfeilin의 필름 표면에 폴리 에틸 에스테르 층을 붙이고 긁힘을 피하기 위해 필름을 돌보는 것입니다.
3. 설비/공구 : 노광기, 암모니아기, 기계관리용 롤러, 10배 거울.


노출:
1. 시설/도구: 노출 기계, 10x 거울, 21단계 노출 자, 수동 먼지 기계;
2. 노광 기계는 흑색 필름 또는 황색 필름 대위 박수 판 후에 빛을 노광하고 그 위의 패턴을 보드 표면으로 옮깁니다.
3. 노출에 영향을 미치는 주요 요소: 노출 에너지 + 트레이스(일반적으로 21단계 노출 자로 측정) 및 진공도;
4. 싹이 트기 쉬운 결함: 개방 회로(빛에 대한 나쁜 노출), 단락(쓰레기 노출), 구멍 붕괴.

PCB


개발:
1. 설비: 현상기(펀칭기);
2. 유용성: 노출되지 않은 물질을 Na2CO3로 용해시킨 후 노출된 구리 표면이 회로를 형성하고 노출된 부분이 라인 갭을 형성하여 다음 전기 도금 공정에 사용됩니다.
3. 프로세스 흐름:

PCB

4. 주요 개발 약물: Na2CO3 용액;
5. 발전에 영향을 미치는 주요 요인은 다음과 같다.
ㅏ. 현상 용액의 Na2CO3 농도가 결정되었습니다.
비. 온도;
씨. 압력;
디. 개발 포인트;
이자형. 속도.
6. 싹이 트기 쉬운 주요 결함은 개방 회로(깨진 필름, 끝없는 펀칭 플레이트), 단락(펀칭 플레이트 위), 구멍에 잔류 구리(관통 필름)입니다.

유지 누출
효과: 개발된 PCB 기판을 확인하고 필름을 제거하고 수리할 수 없는 결함을 뒤집고 수리할 수 있는 결함을 수리합니다.

클린룸 배경 요구 사항:
온도: 20 ± 3℃;
상대 습도: 55 ± 5%;
먼지 함량: 0.5μm ≤ 10K / L.f 이상의 먼지 입자

안전 규칙:
1. 연삭기 및 펀칭기에 액제를 첨가할 때는 반드시 내산성 및 내알칼리성 장갑을 착용하고, 보호 및 회복 시 얼굴 보호용 마스크를 착용하십시오.
2. 압연기의 정상 작동 중에 머리와 손을 필름 압착 영역에 넣고 손으로 핫 롤러를 만지는 것은 금지되어 있습니다.
3. 인체에 UV 방사선을 방지하기 위해 빛에 노출되었을 때 기계 덮개를 여는 것은 금지되어 있습니다.

환경 보호 프로젝트:
1. 플레이트 밀 및 플레이트 펀칭기의 폐수 및 폐액은 처리를 위해 각 교대 근무 시간 30분 전에 방해받지 않는 파이프라인을 통해 폐수 스테이션으로 배출되어야 합니다.
2. 남은 자재, 폐지팩, 폐지스킨, 폐지GII, 필름 등은 최대한 생산부서에서 처리하여 쓰레기통에 모아 청소기로 수거한다.
3. 빈 황산 배럴, 염산 배럴, 소포제 병, 필름 버킷 및 플레이크 알칼리 백은 처리하고 mei051에 따라 생산 부서에서 창고로 반환해야 합니다.

소개 및 유틸리티:
1. 설비 그래픽 전기도금 생산 라인.
2. 유틸리티 패턴 전기 도금은 드릴링 룸 → PTH / PP → D / F 후 긴밀한 공정입니다. D / F가 누출을 담당 한 후 홀 및 라인 외부 전기 도금은 구리 도금 두께의 요구 사항을 충족시키기 위해 수행됩니다.

프로세스 흐름 및 유틸리티:

1. 순서도
상판 → 산탈지 → 2차 수세 → 마이크로 에칭 → 수세 → 산침출 → 동도금 → 수세 → 산침출 → 주석도금 → 2차 수세 → 베이킹 → 하판 → 튀김봉 → 2차 수세 → 상판

2. 유틸리티 및 매개변수, 주의할 항목:
탈지: 기판 표면의 산소층과 표면 오염 물질을 제거합니다.
온도: 40 ℃± 5 ℃.
주성분 : 세제(산), 탈이온수.
비. 마이크로 에칭: 플레이트 표면을 활성화하고 Pt/PP 사이의 결합력을 강화합니다.
온도: 30 ℃~ 45 ℃.
주요 성분: 과황산나트륨, 황산, 탈이온수.
씨. 산성 침출: 사전 처리 및 구리 실린더에서 오염 물질을 제거합니다.
주성분: 황산, 탈이온수.
디. 구리 도금 : 구멍과 회로의 구리 층을 두껍게하기 위해 코팅 품질을 높이고 고객의 요구 사항을 충족시킵니다.
온도: 21 ℃~ 32 ℃.
주성분 : 황산동, 황산, 광제 등
싹이 트기 쉽고 부족함: 얇은 구리, 큰 구멍, 작은 구멍, 필름 클립, 불량한 회로 등
이자형. 주석 도금: 회로를 잘 관리하고 보드를 편리하게 에칭하려면 효용을 돌보기 위해 허리의 절반만 올려야 합니다.
온도: 25℃±5℃.
주성분 : 황산제1주석, 황산, 연마제, 탈이온수 등
치료 시간: 8-10분.
싹이 트기 쉽고 부족함: 가늘고 끊어진 철사, 클립 필름 등

3. 주의사항
액면, 교반, 온도, 진탕, 냉각 시스템 및 순환 시스템이 만족스럽게 작동하는지 확인하십시오.

안전 및 환경 보호 예방 조치:
1. 공정에서 환기 시스템이 만족스러운지 확인하고 부식 방지 고무 장갑, 보호 마스크, 보안경 및 기타 관련 안전 노동 보호 장비를 착용하십시오.
2. 폐기물 잔류물 및 폐액은 배출 시 분류에 따라 처리하고 환경 보호 부서의 허가를 받은 후 처리해야 합니다.