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PCB기술

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회로기판의 다양한 공정 소개
2019-06-21
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Author:ipcb      Share

먼저 다음 회로 기판 제조 공정을 만드는 방법을 이해합시다. 목표 또는 기능을 설정하거나 실행하는 방법을 배웁니다. 그런 다음 PCB 보드 설계에서 이 용어는 공정 데이터의 범주뿐만 아니라 제조업체의 능력을 의미합니다. 이 데이터는 제조업체 장비의 성능과 전체 설계 프로세스를 기반으로 합니다.

circuit board

제판 공정에서 가장 중요한 세 가지 제어점인 에칭, 드릴링 및 위치 지정, 기타 속성도 전체 공정 범주에 영향을 미칩니다.
장인 정신이 업그레이드됨에 따라 공예 범주도 전통, 고급, 선도 및 가장 고급으로 나뉩니다. 데이터가 계속 업데이트되므로 프로세스 범주의 규칙이 변경됩니다.
회로 기판 기술

프로세스 범주 및 일반 정의:
기존 프로세스: 이 프로세스의 가장 낮고 가장 일반적인 수준으로, 일반적으로 0.006인치는 10.006인치(6/6마일), 0.012인치(0.3048cm) 및 8×10 인쇄 회로 기판(PCB)이 제한됩니다.
고급 기술: 공정의 두 번째 단계에서는 크기가 5마일 및 최소 0.008인치(0.2032cm) 드릴링이 제한되며 인쇄 회로 기판의 최대 레이어 수는 15×20입니다.

최고의 장인 정신: 기본적으로 일반적으로 사용되는 가장 높은 제조 수준이며 제한된 크기는 약 22마일입니다.최소 드릴링 볼륨은 0.006인치(0.1524cm)이고 인쇄 회로 기판의 최대 레이어 수는 25×30입니다.


이 수준의 프로세스가 자주 변경되고 데이터가 시간이 지남에 따라 변경되며 지속적으로 조정되어야 하기 때문에 가장 고급 프로세스에 대한 명확한 정의가 없습니다.
참고: 업계에서 가장 일반적인 사양은 0.5온스의 초기 구리 호일을 기반으로 하는 경우에도 기존 프로세스를 기반으로 합니다.

PCB


이 과정에서 다음은 타이밍 설계의 주요 용어와 데이터이며, 이러한 용어와 데이터는 이 책과 업계에서 자주 사용됩니다.

최소 와이어: 최소 와이어 너비는 강철의 두께에 따라 결정됩니다. 위의 표는 가장 일반적인 두께입니다.

최소 거리: 동일한 물체에서 구리 두께의 증가. 또한 최소 거리는 관련 데이터에 의해 결정됩니다.

두께 대 조리개 비율: 비율 값. 첫 번째 데이터는 기본적으로 두 번째 데이터의 제수입니다. 예를 들어, 8:1은 조리개 피치가 0.008인치이고 두께가 0.064m인치를 8로 나눈 값임을 의미합니다. 두께가 0.125인 두꺼운 판의 구멍 직경은 0.015인치 이상입니다.

최소 드릴링: 제조업체는 구멍의 크기에 제한이 있습니다. 즉, 사용할 수 있는 가장 작은 구멍과 유지할 수 있는 가장 작은 구멍을 의미합니다.

드릴링 공차: 드릴링 공구 공차는 제조 기술을 결정하는 요소 중 하나입니다. 어떤 이유로 드릴링은 일반적으로 불완전하며 드릴링 공차는 완성된 구멍의 범위를 지정합니다.

구멍 벽 (전기 도금) : 인쇄 회로 기판을 드릴링 한 후 인쇄 회로 기판을 전해 탱크에 넣고 동판을 떨어 뜨리고 인쇄 극을 충전하고 강철을 끌어 당기고 액세서리가 구멍의주기가됩니다. . 간단한 구조의 집합입니다.

구리 도금: 홀의 전기 도금 과정에서 발생하며, 현상은 여전히 이슬이 있는 구리 층에 구리가 부착되는 현상입니다. 도금은 홀 도금 공정의 기본 기능입니다.

최소 마스크 간격: 마스크의 위치 오차를 고려하기 위해 패드 또는 구멍으로 둘러싸인 영역.

마스크 위치: 상단 이미지, 데이터 또는 보드의 구멍을 포함하는 마스크의 위치.

최소 마스크 두께: 상단 레이어에서 스크린 인쇄 레이어까지의 위치를 측정하는 데 사용됩니다.

스크린 인쇄 위치 지정: 필요한 높이에 도달하기 위해 스크린 인쇄 글꼴의 높이를 측정하는 데 사용됩니다.

스크린 인쇄 굵기: 스크린 인쇄 문자의 선 너비는 획 너비입니다.