전문 고주파 회로 기 판,고속 회로 기 판,IC 패 키 징 기 판,반도체 테스트 판,HDI 회로 기 판,소프트 하 드 결합 판,양면 다 층 판,PCB 디자인 및 PCBA 제조
믿 을 만 한 PCB 회로 제조 업 체!! Contact Us
모델：F4BM PTFE PCB
D K：2.65
레이어：2Layers
Dielectrics두께 ：0.9mm(60mil)
Finished 두께 ：1.0mm
Material 동박 두께 ：½(17μm)HH/HH
Finished 동박 두께 ：1OZ(35μm)
표면처리：Immersion Gold
사용 범위 ：Power divider pcb, power amplifier antenna pcb
F4BM - 1 / 2는 유리섬유 직물, 접착 막, 폴리테트라플루 오로 에틸렌수지 와 폴리테트라플루 오로 에틸렌 필름이 과학적인 제조 방법 과 엄격한 공정 포장층에따라 만들어 진것이다.이 제품은 전기 성능면에서 F4B 시리즈보다 약간 우세하다 (유전의 상수 범위가 더욱 넓고 유전의 손실각이 더욱 낮으며 저항이 더욱 높으며 성능이 더욱 안정적이다).
F4BM의 기술자료는 : F4BM Technical Specifications 자료를 참조하여주세요
규격 (mm):12''x10''(300x250mm), 14''x15''(350x380mm), 17''x22''(440x550mm), 18''x24''(460x610mm), 20''x20''(500x500mm), 20''x24''(500x600mm), 33''x33''(840x840mm), 24''x36''(610x914mm)
특수 규격은 사용자 요구수에따리 제공할수있다.Special dimension can be customized according to customer’s requirement.
Dielectric constant(@ 10GHz): 2.2, 2.55, 2.65,3.0
F4BM PTFE PCB보드
Radio Frequency (RF) microwave PCB 사용범위
RF Microwaves PCBs (printed circuit board) 사용범위는 Consumer Electronics / Military/Space / High power / Medical / Automotive / Industrial ect.
모델：F4BM PTFE PCB
D K：2.65
레이어：2Layers
Dielectrics두께 ：0.9mm(60mil)
Finished 두께 ：1.0mm
Material 동박 두께 ：½(17μm)HH/HH
Finished 동박 두께 ：1OZ(35μm)
표면처리：Immersion Gold
사용 범위 ：Power divider pcb, power amplifier antenna pcb
pcb 기술 문제에 대해 ipcb 지식이 풍부한 지원 팀은 여기서 모든 단계를 도울 것입니다.여기에서 pcb 견적을 요청할 수도 있습니다. 연락 주세요： E-mail sales@ipcb.com
우리는 신속하게 대답할 것이다.
