전자 레인지 PCB - 슈퍼 미니 RO4350B PCB

현재 전자 정보 기술의 발전에따라 대부분의 전자 제품은 소형화와 소형화의 방향으로 발전하고있는데 이것은 회로 기판에 더욱 높은 요구를 제기 했다.고밀도 연결 기술의 시대에 패턴폭, 패턴간격 과 회로 기판사이즈는 소형화 와 소형화 방향으로 발전할수밖에없다.이러한 발전 추세 에 적응하기위해 인쇄회로 기판의 생산 과 설계자들은 디자인 방안 과 생산 방법을 계속 업데이트한다.

소형화 와 소형화 추세에따라 많은 외형 사이즈가 점점 작아지는 인쇄 회로 기판이 나타났다.작은 사이즈의 인쇄 회로 기판에 대해 전통적인 가공 기법은 생산을 완성할수없고 특히 통신 마이크로 전자 가공 과 조립업계는 생산을 완성할수없다.초소형 초 박 고주파 회로 기판에 대한 수요는 심각한 문제이다.

전통 적 인 PCB 생산 공정은 울트라 두께, 울트라 사이즈 고주파 PCB 회로 기판의 공정요구를 만족시킬수 없다. 예를들어 3mm 이하, 형상 공차 + / 0.1 mm, 두께는 0.3 mm 이하이고 주변 외관은 매끄럽고 burr가 없다.

작은 사이즈 PCB의 경우 최소 사이즈는 1 * 1mm, 최소 형상 공차는 + / - 0.05 mm, PCB 두께는 0.1mm 이하이며 PCB 외형은 매끈매끈하고 burr가 없다.5G 통신 소자 회로 기판, SMD 매체 안테나 회로 기판, 5GHz 주파수 구간 차량 적재 SMD 안테나, 상호 연결 소자 안테나 회로 기판등에 사용 할 수 있다.

This Chart is a simple process for RF/Microwave PCB Capacility.

전시품

고객 : USA

제품 : See below image

원자재 : Rogers RO4350B 

슈퍼 미니 사이즈 보드: Rogers RO4350B PCB