전문 고주파 회로 기 판,고속 회로 기 판,IC 패 키 징 기 판,반도체 테스트 판,HDI 회로 기 판,소프트 하 드 결합 판,양면 다 층 판,PCB 디자인 및 PCBA 제조
믿 을 만 한 PCB 회로 제조 업 체!! Contact Us
0
PCB뉴스

PCB뉴스

PCB뉴스

PCB뉴스

PCB 보드 도면 설계의 기본 원리 요구 사항
2021-06-01
View:86
Author:      Share

인쇄회로기판의 크기는 결정된 설계 크기에서 시작한다. 인쇄 회로 기판의 크기는 하우징의 크기에 의해 제한되기 때문에 능동 안전 파란색 전원 공급 장치를 사용하는 것이 적절합니다. 둘째, 인쇄회로기판과 독립적인 부품들 (주로 부품, 인터페이스 또는 추가적인 인쇄회로기판의 방식이다)의 크기이다. 인쇄 회로 기판과 연결 구성 요소는 일반적으로 플라스틱 와이어 또는 금속 격리 와이어로 연결됩니다. 하지만 때때로 그것은 또한 형성된 형태로 설계되기도 합니다. 즉:장치 내부에 하나 설치합니다. 플러그인 인쇄 회로 기판은 성능 방식으로 금속 소켓 접점과 함께 설치해야 합니다. 



설계 도면 설계의 기본 방법  

 우선, 안테나 구성 요소와 다양한 특징, 치수, 윤곽 등을 완벽하게 이해해야합니다; 다양한 입장을 합리적이고 신중하게 고려하는 것은 일부 선을 전자기장 및 간섭 방지의 관점에서 접근하는 것이다. 짧은 라인, 적은 크로스오버, 그리고 파워 서플라이, 접지 및 디커플링 고려. 두 가지 방법이 있다:컴퓨터를 이용한 설계 (computer-aided design)와 수동 설계 (manual design).  

 레이아웃을 배열하는 가장 수작업 방법은 마지막에 완료하는 데 원래 시간이 걸리는 것과 같습니다. 도면 장비 없이도 할 수 있는 작업이기도하다. 이런 종류의 수동 레이아웃은 인쇄판의 디자인 지침을 배우는 것에 불과합니다. 그것은 또한 매우 도움이 된다. 컴퓨터 지원 드로잉, 지금은 드로잉 소프트웨어의 많은 종류가 있습니다, 다르지만, 드로잉과 수정이 편리하고, 그것은 저장 및 방문 및 인쇄 기능을 할 수 있다고 항상 말할 수 있습니다.  

 보급, 인쇄회로기판의 필요한 크기를 결정하고 도식에 따라 각 위치의 외관을 정한 다음 배치를 조정하여 배치를보다 합리하게 하였다. 인쇄회로기판 내 각 부품의 배선 방법은 다음과 같다:  

 (1) 인쇄 회로의 회로에 교차 회로가 없습니다. 문제가 있을 수 있는 솔루션의 경우"두 개의 드릴링 방법"을 사용할 수 있습니다. 즉, 다른 장소, 콘덴서, 삼극핀으로부터"뚫히거나 건너올"수 있는 특정 가상선이"과거"로부터 통과할 수 있도록 허용된다. 특정 상황에서는 회로가 매우 복잡합니다. 디자인을 단순화하기 위해, 구불구불한 철사를 사용할 수도 있습니다. Connect를 통해 회로 교차 문제를 해결합니다.  

 (2) 손가락 결합 다른 방법, 관 구조 및 다른 구성 요소에는"수직"및"수평"두 가지 설치 방법이 있습니다. 수직형은 회로기판에 수직으로 설치하고 용접하는 것으로 공간을 절약할 수 있는 장점이 있다. 수평형은 부품체가 평행하고 회로기판 설치와 가까우며, 용접은 부품설치의 기계적 강도가 매우 좋다는 장점이 있다. 이 두 가지 서로 다른 장착 부품의 경우 인쇄 회로 기판의 부품 홀 피치가 같지 않습니다.  

 (3) 같은 레벨의 회로의 접지점은 가까이하고,이 레벨의 회로의 전원공급전압콘덴서도이 레벨의 접지점에 접속하여야 한다. 그렇지 않으면 두 접지점 사이의 동박이 너무 길기 때문에 간섭과 자흥을 일으키게 된다. 이"1점 접지방식"을 이용한 회로는 더 안정적으로 동작하며 자동도 쉽지 않을 것이다.  

 (4) 전체 접지선은 고주파수-중간주파수-저준위 접지의 원칙에 따라 약전류~강전류 순으로 엄격히 배열하여야 하며 임의로 뒤집어서 접속하여서는 아니된다. 레벨 사이에 긴 포인트를 뽑을 수 있으며 엄격하게 규제해야 합니다. 특히 주파수 변환헤드, 재생헤드, 주파수 변조헤드의 접지선 배치 요구사항은 더욱 강렬하며, 자발적인 작업을 산출하기는 쉽지 않다.  

 FM 헤드와 같은 고주파 회로는 차폐효과가 잘 나타나도록 큰 외부 접지선을 사용하는 경우가 많다.  

 (5) 신선한 저녁샘 (공공접지선, 방전전원 등)은 후광으로 인한 자강도를 확산시킬수 있는 흥분과 전압강하를 적당하게 감소시켜야 한다.  

 (6) 높은 것을 사랑하는 흔적은 짧고 섬세하고 낮은 흔적은 길어질 수 있다. 왜냐하면 높은 흔적은 신호를 감지하고 흡수하기 쉬우며 불안정성을 일으키기 때문이다. 전원 코드, 접지선, 비피드백 부품의 기본배선, 방출기 등은 동일하게 저온이고 저온이다. 방출기를 배  선하여야 하며, 무선통신기록기의 접지선은 각각 같은 방법으로 분리하여야 하며, 2개의 접지선을 앞뒤로 접속할 경우 새로운 배선을 다시 결합할 때까지 접속하면 혼선이 쉽게 발생하여 분리정도를 줄일 수 있다. 

PCB design

 

PCB 설계시 주의가 필요한 사항  

 1.  검출 방향:용접면으로부터 부품의 배열 주제는 개요도와 일치해야 합니다. 선택은 회로도의 배선 방향과 일치해야 합니다. 생산 공정에는 보통 용접면에 다양한 파라미터가 필요하기 때문에 손상이 생산에 편리하다는 뜻이다. 검사, 디버깅 및 실현 (참고:회로 성능과 전체 기계 설치 및 패널 장비의 요구 사항을 충족한다는 전제 하에).  

 2.  각 구성요소의 배열은 분산되고 고르게 배분되어야 하며, 전체적인 아름다움, 아름다운 구조, 공정 요건을 위해 노력해야 한다.  

 3.  광전자 및 광전 배치 방법:두 가지 유형이 있습니다:  

  (1) 평판 깔기:회로 부품의 수가 적고 회로 기판의 크기가 클 때는 일반적으로 평판을 깔는 것이 좋다; 1/4W 이하의 저항기의 경우 두 패드 사이의 거리는 일반적입니다. 4/10인치를 가져가면, 1/2W 저항기가 평평하게 놓였을 때, 두 패드 사이의 거리는 일반적으로 5/10인치; 다이오드가 평평하게 놓일 때 1N400X 시리즈 정류관은 일반적으로 3/10인치; 1N540X 시리즈 정류관, 일반적으로 4~5/10인치가 걸립니다.  

  (2) 수직배치:회로부품의 개수가 많을 때에는 일반적으로 수직으로 배치한다. 세로로 놓았을 때 과장된 것은 일반적으로 1~2/1인치 0으로 잡는다.  

 4.  원리 장치:IC 홀더의 배치  

  (1) 보조 장치:조절기에서 출력 전압이므로 화장 장치의 디자인은 완전히 선언되어야하며, 출력 전압 상승은 반대로 조정되고, 출력 전압은 시계 반대 방향으로 조정되어 전압을 감소시킨다; 장치는 일정하고 일정한 전류 출력 전압이 있습니다; Sinochem 보조 충전 에 너지는 접혀 있으며, 보조 장치를 설계할 때 전류를 조정할 수 있습니다.  

 합금 시트는 전체 기계의 구조와 패널 어셈블리의 요구 사항에 설치되어야 하므로 처음에는 회전 손잡이가 바깥쪽을 향하도록 보드 경계에 놓여야 합니다.  

  (2) IC 홀더:인쇄 보드 다이어그램을 설계할 때, IC 홀더 다이어그램을 사용할 때, IC 홀더에 있는 배치 홈의 위치가 올바른지에 유의해야 하며, 각 IC 핀이 올바른지에 특별히 유의해야 합니다. 예를 들어, 첫 번째 핀은 IC 소켓의 오른쪽 하단 또는 왼쪽 상단 모서리에 위치할 수 있으며, (용접면에서 볼 때) 위치 지정 홈과 가깝습니다.  

 5.  터미널에서 들락날락  

 (1) 연결기의 양 끝 사이의 거리는 관련되어 있으며, 일반적으로 약 2~3/10 정도가 더 적절하다.  

 (2) 마지막 구간 없이 1~2개의 인입선 끝만 있다.  

 6.  도면을 설계할 때 핀 배열 순서에 유의하고, 구성 요소 핀은 합리적이어야 합니다.  

 7.  회로의 성능 요구 사항을 보장한다는 전제 하에, 그리고 설계에는 합리적인 배선, 점퍼 사용을 줄이고, 컴플라이언스 요구 사항에 따라 배선하며, 도입, 편의성, 설치 높이 및 지원을 위해 노력합니다.  

 8.  다이어그램을 설계할 때 라우팅의 회전 수가 적고 다이어그램이 간단하고 명확합니다.  

 9.  바의 폭과 움직임은 적당해야하며, 두 번의 쉐이크는 손가락의 특성과 특정 특성이 있어야합니다;  

 10.  설계는 일정한 순서로 진행되여야 하는데 례를 들면 왼쪽에서 오른쪽으로, 위에서 아래로 순서대로 진행할수 있다.