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PCB뉴스

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PCB (Printed circuit board) 산업 연구 보고서
2021-05-26
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5G 기지국 건설이 주도한다. 5G 공식 허가증 발급 후 기지국 부설 시장 공간이 빨라져 업스트림 고주파, 고속, 다층 pcb 등 하이엔드 pcb 물량이 추진된다. Around, 통신 PCB 산업의 증가 공간은 2021~2022년 사이에 정점에 달할 것으로 예상됩니다. 5G 구축은 다운스트림 애플리케이션 시나리오를 크게 확장하며, 단말 pcb의 전망도 크다.  

5G통신 네트워크

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 이를 바탕으로 최신소재 Online®은 업계가 참고할 수 있도록 [인쇄회로기판 (PCB) 산업 연구 보고서 2020]을 시작했습니다.  

 

인쇄회로기판 (Printed circuit board) 개요  

 전자 시계, 계산기에서 컴퓨터, 통신 전자 장비, 군사 무기 시스템에 이르기까지 거의 모든 종류의 전자 장비는 집적회로 등의 전자 부품이 있는 한 이들 간의 전기적 상호 연결을 위해 인쇄회로기판이 사용되어야 한다. 

 

메인 이팩트:  

 1) 회로의 다양한 부품에 필요한 기계적 지원을 제공한다;  

 2) 회로의 전기적 연결을 제공합니다;  

 3) 보드에 설치된 다양한 구성요소를 마킹 기호로 표시하여 쉽게 삽입, 검사 및 디버깅할 수 있습니다.  

 

인쇄회로기판 (printed circuit board)  

 패턴과 도면:패턴은 원본으로 사용되고, 도구들은 그 사이를 연결한다. 설계에서 큰 구리 표면은 접지 및 전원층으로 설계될 것입니다. 패과 도면를 동시에 합니다  

 유전체 층:기판이라고도 하는 회로와 각 층 사이의 절연을 유지하기 위해 사용됩니다.  

 홀:일반 스루홀은 두 단계 이상의 선이 서로 연결되게 할 수 있습니다. 더 큰 through hole은 부품 플러그인으로 사용됩니다. 또한, 스크류를 고정하기 위한 조립 중, 일반적으로 표면 마운트 위치선정으로 사용되는 non-through hole (NPTH)이 있습니다.  

 납땜성 잉크:모든 구리 표면을 착색할 필요가 있는 것은 아니므로, 비착색 부분은 비착색 선 사이의 합선을 피하기 위해 구리 표면을 착색 (보통 에폭시 수지) 으로부터 절연하는 물질층으로 인쇄하게 됩니다. 부동한 공정에 따라 녹색유, 적색유, 청색유로 나뉜다.  

 실크스크린:이것은 중요하지 않은 구성입니다. 주요 기능은 회로기판에 각 부품의 이름과 위치 프레임을 표시하는 것으로, 조립 후 유지보수 및 식별에 편리합니다.  

 표면 처리:구리 표면은 일반 환경에서 쉽게 산화되기 때문에 착색할 수 없으므로 (포트 주석 불량) 주석이 필요한 구리 표면에서 보호됩니다. 방호방법에는 분무주석, 금,은, 주석, 유기플럭스 등이 있다. 각 방법마다 장단점이 있는데 이를 총칭하여 표면처리라고 한다.  

 

HDI Rigid-Flex Board

HDI Rigid-Flex Board

산업 규모로 볼 때, 중국은 PCB 제조 대국이 되었지만, 제품 기술로 볼 때, 전통적인 단면/복층 보드와 다층 보드의 판매는 여전히 비교적 높고, 하이테크, 고부가가치 HDI PCBs와 플렉시블 IC 기판과 같은 제품의 판매 비중이 계속 증가하고 있지만, 아직 규모가 작고, 제품 제조 기술과 공정이 선진국과 거의 같다.