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본 논문에서는 최근 신소재 및 고급기판 소재에 사용되는 특수전해동박, 특수수지, 특수섬유유리천의 공급망 패턴과이 세 가지 소재의 새로운 성능 요구조건을 검토하였다.  

 2020년 초 이후 글로벌 신크라운 질병의 확산은 중국 동클래드 원료의 공급과 수요 사슬 패턴에 심각한 변화를 초래했다. 5G 개발 이후 고주파 및 고속회로, high HDI 및 IC encapsulation loading 보드에 사용되는 기술, 성능 및 기판재료의 다양성에 큰 변화가 있었다. 이러한 두 가지 주요 변화에 직면하여, 새로운 고급 기판 재료에 사용되는 전자 동박의 공급망 패턴에 대해 설명합니다.  

응용 분야에 따라 저프로파일 전해동박의 특성 차별화  

 고주파 및 고속 회로에 사용되는 low profile 전해동 포일의 종류와 카테고리는 응용 분야에 따라 5가지로 구분된다. 딱딱한 RF/마이크로파 회로용 Low profile 전해동박, 고속 디지털 회로용 Low profile 전해동박, 유연한 PCB 용 Low profile 전해동박, 실 로딩 플레이트용 Low profile 전해동박, 두꺼운 구리 PCB 용 Low profile 전해동박. 이 5가지 응용 분야는 고주파 및 고속 회로에 사용되는 low profile 전해 동박에 대한 성능 요구조건 측면에서 서로 다른 특성을 가지고 있으며, 즉, 성능 항목에 다소 중점을 두고 있으며, 성능 지표에 차이가 있다.  

5가지 주요 응용 분야에서 사용되는 로우 프로파일 전해동 포일의 성능 요구 사항 및 차이점은 다음과 같습니다:  

 (1) 단단한 RF/마이크로파 회로용 로우프로파일 전해동박  

 견고한 RF/마이크로파 회로용 로우프로파일 전해동 포일은 다양한 응용 주파수에서 더 분명한 상대적 차이를 보여줍니다. 베이스 플레이트 DK 균일성, 신호 전송 손실, 처리 층에 강자성 요소가 없는 경우, PIM(수동 상호 변조, 수동 상호 변조) 및 기타 요인에서 요구 사항은 더욱 엄격합니다.  

 이러한 이유로 고급 고주파-마이크로파 전기 부직포 보드에 사용되는 동박 (예:밀리미터파 차량 레이더에 사용되는 기판)은 일반적으로 수동 상호 변조 (PIM) 감소를 지원하고 구리 클래드 보드의 낮은 PIM 특성을 얻기 위해 표면 처리용 순수 구리 처리 공정을 채택해야 합니다. 기준 지수는-158DBC~-160DBC 이하입니다. 동 박 처리 층은 비소가 없습니다.  

 동시에, 이런 동박의 수지 기판이 다르기 때문에, 다른 RZ 동박 품종의 선택에 큰 차이가 있습니다.  

 엄격 한 RF/마이크로파 회로 electrolytic 근신 구리 호일로 구리 호일 게이지의 두께 가 광장에서 일반적인 사용:18 μ m, 35 μ m, 70 μ m, 고급 매우 낮고 또는 초 프로 파일 구리 호일 두께 사양 다목적:9 μ m, 12 μ m, 18 μ m 품종 입니다.  

(2) 고속 디지털 회로용 low profile 전해동박  

 고속 디지털 회로를 위한 대부분의 low-profile 동박 어플리케이션은 센티미터파 (3~30GHz)의 주파수 범위에 위치한다. 주요 응용 단말은 하이스쿨 엔드 서버이다. 이러한 종류의 동박의 성능은 기판의 삽입 손실과 기판의 기계성에 더 중요한 영향을 미치므로 이에 대한 엄격한 요구 사항이 있습니다. 동시에 얇은 형상 규격과 저렴한 동박도 중요한 요건입니다. 고속 디지털 회로 조신 electrolytic 구리 구리의 두께에 알루미늄 호일로 된 호일 규격, 일반적으로 사용:18 μ m, 35 μ m, 70 μ m, 호일과 고급 매우 낮 또는 초 프로 파일 구리 두께 사양 다목적:9 μ m, 12 μ m, 18 μ m 품종 입니다.  

 조사, 비교의 프로파일의 누르기의 모든 종류의 동박 낮은 Rz (HVLP, VLP, RTF, 및 기타 등등)의 많은 품종에 대한 저자는 결론을 안내합니다:같은 등급 품종 브랜드에서, 더 나은 품종에 대한 SI 성적 관계에서 무엇이든지, 그리고 그것은 누르지 않는 표면 프로파일 (Rz 또는 Ra)는 일반적으로 낮습니다. 예를들어, 외국 기업의 호일 RTF 구리 제품, 그것의 RZ = 3. 0 μ m (전형적인 값), 그리고 non-pressing 표면은 RZ = 3. 5 μ m. 따라서 RF/마이크로파 성토보드든 고속 디지털 성토보드든 더 나은 Si 특성을 추구하기 위해서는 사용되는 윤곽 동박의 압착되지 않는 표면 RZ (또는 Ra, RQ)도 필요한데,이 또한 프로파일이 매우 낮다.  

 현재 고속 디지털 회로에 사용되는 저프로파일 동박 중 가장 중요한 범주는 역동박 (RTF)이다. 최근 몇 년 간, 송진 일본에서, 대만과 다른 구리 호일 RTF 구리 호일로 기업 기술 진보, 그것의 RZ. 5 μ m 미만의 많은 품종들이 나와, 그리고 심지어 RZ. 0 미만 μ m 품종이나 타 났다. 이에 따라 고속 디지털 회로에 사용되는 low-profile 구리 포일의 세계 시장 규모에서 차지하는 비중뿐만 아니라 그 응용 시장도 급속히 확대되고 있다.  

 현재 세계 동박 로우프로파일 전해 동박 제조 산업은 견고한 RF/마이크로파 회로에 사용되는 동포와 고속 디지털 회로에 사용되는 동포의 종류에 있어서 동일한 성능을 가지는 경향이 있다. 예를 들어, 룩셈부르크의 CircuitFoil은 2019년에 초저윤곽 동박 BF-NN/BF-NN-HT의 대량 생산에 성공했습니다. 이 다양성은"두 가지 호환"을 달성했습니다:첫째, PTFE 수지 유형 기판에만 사용되는 원래 BF-ANP 구리 호일에서 개발"폴리 페닐 에테르 (PPE/PPO) 수지 시스템을 포함. 또한 순수 또는 변형 된 PTFE (fluoropolymer) 수지 시스템에 적합합니다. "두 번째로, RF 및 마이크로파 제방 이사회에서 적용될 수 있고, 또한 고속 디지털 제방 이사회에 적합합니다.  

(3) low profile 전해동박을 사용한 Flexible PCB  

 미세 라인 필요의 제조로 인해 low profile 전해 동박을 사용한Flexible PCB는 대부분 매우 얇은 동박 (캐리어 없음)을 사용합니다. 의 최소 두께 규격을 현재, 이런 종류의 품종에 도달 했 6 μ m, 호일 Fuda 금속 가루 같은 Co., CF-T4X-SV6, CF-T49A-DS-HD2; 그리고 Mitsui 금속의 3EC-MLS-VLP (두께 최소 7 μ m) 입니다.  

 low profile 전해동박을 사용한 Flexible PCB는 또한 동박이 높은 인장강도, 높은 신장도를 가져야 합니다. 식각된 베이스 필름의 뛰어난 투명성도 동박 시장에서 중요한 요구 품목이다.  

 최근 고주파 플렉시블 PCB에 사용되는 로우프로파일 전해동박은 로우프로파일 쪽으로 가기 시작했다. 현재 업계에는 RZ 가 1.0um 미만인 품종이 많다. 예를들어, Mitsui 금속 TQ-M4-VSP RZ ≤ 0. 6 (전형적인 값); Foton 금속 CF-T4X-SV RZ = 1. 0 (전형적인 9/12/18); Foton 금속 CF-T49A-DS-HD2 RZ = 1. 0 μ m (전형적인) (6/9/12/18); 진보적인 ISP, RZ ≤ 0. 55 () 전형이다.  

(4) low profile 전해 동박을 사용한 IC 실 적재 플레이트  

 밀봉 적재판 (모듈 기판 포함)에 요구되는 로우 프로파일 전해동 박일은 고온 (처리 후 210℃/1h)에서 높은 인장 강도, 높은 열 안정성, 높은 탄성 계수 및 높은 필림 강도를 가져야 합니다. 그 두께 규격은 5. 0 μ m~12 μ m 입니다. 의 두께 규격과 최근 몇 년 간, 최고급 IC 실링 로드을 돋보이게 구리 접시는 개발을 향 해 더 굉장히 얇, 즉, 두께 1. 5 μ m~3 μ m에 도달하다.  

 최근에는 pack-loaded plate (모듈 기판 포함)의 고주파 및 고속 요구도 나타나고 있습니다. 따라서 최근에는 밀봉 및 적재판용 로우프로파일 전해동박의 종류가 더 많이 나타나고 있다. 예를들어, Mitsui 금속의 3EC-M2S-VLP (캐리어 없 음), Rz ≤ 1. 8 μ m (전형적인 값); 인장강도 51kgf/mm 210 ℃에서 2/상반기; 신장 부 율 4.; 구리의 가장 얇은 크기 호일은 9 μ m 입니다. Mitsui 금속 MT18FL (캐리어)과 함께, RZ ≤ 1. 3 μ m, 회로를 형성하는 구리 호일 사양 1. 5, 2, 3 μ m. LPF의 (캐리어 없이) RZ. 72 ≤ (전형적인 값), 인장강도의 52.3 KGF/mm 210 ℃에서 2/상반기; 3. 7% 신장 부 율; 구리의 가장 얇은 크기 호일은 9 μ m 입니다.  

(5) 고전류 두꺼운 구리 PCB 용 프로파일이 낮은 전해 동박  

 두께 규격 ≥105um (3oz)인 고전류 두꺼운 구리 PCB의 경우, 동박의 전기분해에 로우 프로파일이 사용됩니다. 평소 게이지은 105, 140, 175, 210 μ m. 특별 한 두께의 요구 사항들이 있 ultra-thick electrolytic 구리 호일, 두께는 350 μ m까지 사양 (10oz), 400 μ m (11.5oz) 입니다.  

 고전류 두꺼운 구리 PCB는 주로 고전류, 전력 공급 기판, 고열 방산 회로 기판 제조에 사용되는 낮은 프로파일 전해동 박입니다. 제조된 두꺼운 구리 PCB는 주로 자동차 전자, 전력 공급 장치, 고출력 산업 제어 장비, 태양 장비 등에 사용됩니다. 최근 PCB의 열전도도는 가장 대중적이고 중요한 기능 중 하나가 되었습니다. 초두께 동박 시장이 확대되고 있다. 동시에 두꺼운 구리 PCB의 제조 기술 및 얇은 선의 응용으로 인해 채택해야하는 초두께 동박도 낮은 프로파일 특성을 가지고 있습니다. Mitsui 금속 RTF 유형 조신, 예를들어, 두 꺼 운 구리 호일:MLS-G (Ⅱ 유형), Rz = 2. 5 무왕 m (전형적인) 제품 입니다. 룩셈부르크 TW-B, RZ ≤ 4. 2 μ m (제품 지표) 

IC 실링 적재 판용 초박막 전해동 포일의 시장 확대 및 성능 요구  

 최근 해외 PCB 전문가들이 작성한 논문에서는 초박형, 저공형 동박의 응용 시장 및 성능 요구 사항에 대해 설명한다. 논문은 제안:"2017년부터 HDI 보드는 많은 수의 IC 보드 제품을 채택하기 시작했다 라인 도금 공정에 널리 사용되고 있다. 라고 불리는이 과정은 semi-addition 과정 (SAP),은의 선 도금 기술을 사용, IC 보드를 만나 15 μ m 이하 선 구조 요구 사항,이 과정은 일반 개발지 수가 후에 주류 개발지 제조 과정이 되 이사회는 채택 되지 않았다, 하지만 초박형 구리 시트 반 첨가 기술 (MSAP) 조정 사용."  

 "IC에 사용되는 반첨가 방식 (SAP)과 SLP에 사용되는 동박 (MSAP)을 사용한 반첨가 방식의 차이는 가공된 판이 초박형 동박을 미리 압착했는지에 있습니다. 현재 성숙한 SAP 공정은 보통 ABF 필름 소재이며 대부분의 기존 생산 장비에는 적합하지 않은 전판 구리 강수 공정을 채택하고 있습니다. 이를 통해 초박형 동박을 이용한 반첨가 공정인 향상된 용액을 얻을 수 있었다"고 설명했다.  

본 논문에서는 초박형 동박을 이용한 반첨가 공정 (MSAP) 비교도를 나타내었다. 독자들이 명확하게 이해할 수 있도록'미리 압착된 초박형 동박'의 위치가 여기에 표시되어 있다.  

 논문은"동박을 이용한 반첨가 공정의 핵심은 동박의 박리 강도를 안정화하고 섬유의 지지력을 강화하는 데 도움을 주는 캐리어 구리를 사용한 것"이라고 제안한다. 그러나 프레싱 방식으로 기판 위에 코팅되는 초박막 동박의 몇 가지 중요한 특성도 본 논문에서 언급된다. 그것은 주로 포함한다:높고 안정적인 동박 필 강도, 초박형 동박의 두께 균일성, 낮은 표면 조도, 동박 매끄러운 표면에 적합한 산화 방지 코팅, 미세 회로의 에칭, 기타. 그 중에서 동박 필 강도는 가장 중요한 성능 항목입니다.