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PCB뉴스

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회로판의 발전 역사
2020-11-11
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최근 몇 년 동안 인쇄 회로판 설계의 수요에 따라 직접 전기 도금 공예가 끊임없이 발전하고 있다.소형화된 구동 아래 도입선 부품부터 표면 설치 부품까지 PCB 디자인은 더 많은 트랙을 가진 마이크로 부품에 적응하는 것으로 변했다. 이로 인해 PCB층이 증가하고 회로판이 두꺼워지며 통공의 직경이 작아졌다.고장경비의 도전에 대응하기 위해 생산라인의 기술규격은 마이크로홀의 용액 전이와 교환을 개선하는 것을 포함해야 한다. 예를 들어 초음파로 빠르게 습공을 촉촉하게 하고 기포를 제거하는 것을 포함한다.공기칼과 건조기는 회로판의 두꺼운 회로 구멍을 효과적으로 건조하는 능력을 향상시킨다.
그때부터 PCB 디자이너들은 다음 단계에 들어섰다. 맹공 기아.드릴 구멍과 포선에 사용할 수 있는 판면을 초과하는 트랙터와 울타리 밀도의 r.격자 배열 봉인(BGA)의 1.27mm~1.00mm 격자가 칩급 봉인(CSP)의 0.80mm~0.64mm 격자로 바뀌면서 마이크로 블라인드는 이미 디자이너가 HDI 기술의 도전에 대응하는 유리한 장치가 되었다.
1997년에 기능 휴대전화는 1+N+1 디자인으로 대량 생산을 시작했다.이것은 코어의 중첩층에 마이크로 블라인드가 있는 디자인이다.휴대전화 판매량이 증가함에 따라 예식각 창구와 CO2 레이저, UV, UV-YAG 레이저와 조합된 UV-CO2 레이저는 미맹공을 형성했다.마이크로 블라인드는 설계자가 블라인드 아래에 경로를 설정할 수 있으므로 레이어 수를 늘리지 않고 더 많은 바늘 격자선을 재분포할 수 있습니다.HDI는 현재 소형 제품, 고급 패키지, 고성능 전자 제품 등 3대 플랫폼에 광범위하게 응용되고 있다.휴대전화 디자인 중의 소

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형화는 현재 가장 생산적인 응용이다.
전자 기술의 급속한 발전에 따라 PCB 기술의 발전 추세를 똑똑히 인식해야만 회로판 제조업체들이 적극적으로 혁신적인 생산 기술을 개발하고 경쟁이 치열한 PCB 업계에서 활로를 찾을 수 있다.전 세계 최대의 PCB 판 생산 업체로서 선전 PCB 제조업체의 생산과 가공 능력은 전자 업계 발전의 관건적인 부분이 될 것이다.회로판 제조업체는 반드시 시종 발전 의식을 유지해야 한다.다음은 PCB 생산과 가공 기술의 발전에 대한 견해입니다.
1. 구성 요소 삽입 기술 개발
소자 삽입 기술은 PCB 기능 집적 회로의 큰 변혁이다.PCB 내부에 반도체 부품(유원부품), 전자부품(무원부품) 또는 무원부품이 형성되기 시작했다.생산을 하지만 회로판 제조업체를 발전시키려면 먼저 시뮬레이션 설계 방법, 생산 공정과 품질 검사를 해결해야 하며 신뢰성 보증도 가장 중요하다.PCB공장은 반드시 시스템의 자원 투자를 늘려야 한다. 설계, 설비, 테스트와 시뮬레이션을 포함하여 강력한 생명력을 유지해야 한다.
2. HDI 기술은 여전히 주류의 발전 방향이다
HDI기술은 이동전화의 발전을 추진했고 LSI와 CSP칩(봉인) 정보 처리와 제어 주파수 기능의 발전, 그리고 회로판 봉인 템플릿 기판의 발전을 추진했다.그것은 또한 다염소연벤젠의 발전을 촉진시켰다.따라서 보드 제조업체들은 HDI 도로를 따라 혁신을 해야 한다.PCB 생산 가공 기술.HDI는 현대 PCB의 가장 선진적인 기술을 구현했기 때문에 PCB판에 가는 선과 작은 구멍의 지름을 가져왔다.HDI 멀티플렉스 애플리케이션 단말기 전자제품 휴대전화(mobile phones)는 HDI의 최첨단 개발 기술의 본보기다.휴대전화에서 PCB 메인보드 마이크로스피어(50μm~75μm/50μm~75μm, 선폭/간격)는 이미 주류가 되었다.그 밖에 전도층과 판의 두께가 비교적 얇다.전기 전도 도안을 정밀화하여 고밀도, 고성능의 전자 설비를 가져오다.
심경방은 향후 사업 포석과 관련해 5G, 바이오인식 또는 압민, 감각 자율주행이 붕정지주의 회로판이나 클라우드 메모리, 컴퓨팅, 기지국 등에 적용될 수 있다며 "이는 우리의 한 걸음 한 걸음 발전된 포석으로, 궁극적으로는 스마트 공장으로 이어질 것"이라고 말했다.