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PCB뉴스

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HDI 인쇄 회로 기판 생산의 새로운 과제
2020-11-10
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스마트폰, 태블릿PC, 웨어러블 기기 등 제품이 소형화, 다기능화 방향으로 발전함에 따라 고밀도 상호연결 인쇄 회로판 기술이 끊임없이 보완되고 있다.거리와 도체층, 절연층의 두께가 끊임없이 줄어들기 때문에 PCB의 층수는 더 많은 구성 요소를 수용할 수 있고 PCB의 사이즈, 무게와 부피를 증가하지 않는다.또한 무선 데이터 전송 대역폭과 처리 속도가 향상됨에 따라 PCB의 전기 성능은 매우 중요하게 변했다.
집적회로 업계가 성능 확장과 몰의 법칙을 준수하는 데 장애를 겪었듯이 PCB 업계도 상호 연결 밀도와 전기 성능을 끊임없이 향상시키기 위해 공예 능력과 재료 성능에 대한 도전에 직면해 있다.PCB가 모든 계층 간 연결 고밀도(ALV HDI) 설계를 채택하더라도 성능 확장과 개선에 한계가 있고 제조 원가가 증가하며 원가 효율에 문제가 있다.
PCB 업계는 층수가 증가하고 두께가 줄어드는 도전에 직면해 있다.절연층의 두께는 50ºm의 임계치 이하로 내려갔고 PCB의 사이즈 안정성과 전기성능(특히 신호 저항과 절연 저항)은 떨어졌다.이 동시에 신호 기록도의 밀도가 끊임없이 증가하고 기록도의 너비는 40ºm보다 작다. 전통적인 감법으로 이런 기록도를 만드는 것은 매우 어렵다.가법 기술은 비록 더욱 정교한 회로의 생산을 실현할 수 있지만 원가가 높고 생산 규모가 작은 문제가 존재한다.
5G 착지는 2019년의 중요한 국책으로 상하위 산업 사슬 전체를 이끌 것이다.5G 기술은 사물인터넷, 클라우드 컴퓨팅, 빅데이터, 인공지능 등 관련 분야의 갈라진 발전을 추진해 수직산업과 딥 컨버전스를 돕는다.5G 생태계 형성은 국가경쟁력 향상과 사회 전환, 산업 고도화에 강력한 동력을 불어넣을 것으로 보인다.

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5G는 개념과 실험 제품에서 점차 우리로 향하고 있다.우리가 손잡고 멋진 5G 시대를 만들어 우리의 많은 우려와 도전을 수용하고 모두가 즐거운 밝은 미래를 만들 준비가 돼 있는가.
탄소계 직접 도금 시스템의 원가가 낮고 유지 보수가 쉽다는 장점 때문에 전자 제조업체들은 화학 구리 도금 기술을 대체하기 위해 그것을 선택했다.현재 전 세계에서 이미 수백 개의 대량의 탄소 계열의 직접 도금 생산 라인이 있다.이 시스템들은 물의 소모를 줄이고 폐수의 발생을 줄이며 설비의 차지 면적을 줄이고 에너지 소모를 줄이기 때문에 매우 환영을 받는다.이 밖에 이런 시스템은 팔라듐 등 귀금속을 활성화하지 않아도 운영 원가를 현저히 절약할 수 있다.
최신 스마트폰 기술에서는 고밀도 상호연결(HDI) 기술이 더 가느다란 선폭과 선간격으로 발전하고 있는데, 이는 초박동박을 전체 생산과정의 출발점으로 사용해야 한다는 것이다.이런 초박동박 기술은 구리가 서로 연결되어 형성되는 과정에서 식각 정밀도를 정확하게 제어할 것을 요구한다.직접 전기 도금 공예(예를 들어 최신 세대의 블랙홀 기술)는 이미 3마이크로미터 동박에 선진적인 반첨가제 생산을 시작하였다.