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PCBA의 역사에 대해 얼마나 알고 계십니까?
2020-08-25
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Author:ipcb      Share

PCBA는 이미 여러 해 동안 발전했고 그 출현은 인류 역사상 또 다른 중요한 발명품이다.인류는 기술을 발명했고 기술은 과학 기술의 발전을 촉진시켜 오늘날의 발달과 편리한 생활을 초래했다.우리는 PCBA가 지금까지 발전해 왔다는 것을 알 이유가 있다. 우리는 우수한 선배들에게 감사해야 한다.


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1941년에 미국은 활석가루에 구리 연고를 발라 접근식 퓨즈의 연결을 만드는 데 사용되었다.

1943년에 미국인들은 군용 무선전신에서 이 기술을 보급했다.

1947년에 에폭시 수지는 기재를 만드는 데 사용되었다.이 동시에 국가통계국은 인쇄회로 기술을 통해 형성된 코일, 콘덴서와 저항기의 제조 기술을 연구하기 시작했다.

1948년에 이 발명은 미국에서 상업용도로 정식으로 비준되었다.

1950년대에 이르러서야 진공관은 기본적으로 저열 트랜지스터에 의해 대체되었고 인쇄 회로판은 비로소 광범위하게 채택되기 시작했다.당시 식각박막 기술이 주류였다.

1950년에 일본은 은 은 페인트로 유리 기판에 선을 쳤다.그리고 동박을 배선재로 하는 종이 포름알데히드 수지 포름알데히드 기판(CCL).

1951년에 폴리아미드를 도입하여 수지를 더욱 열에 견디게 했고 폴리아미드 기재도 만들어졌다.

1953년에 모토로라회사는 이중판의 전기 도금 통공법을 개발했다.이런 방법도 훗날의 다층 회로판에 적용된다.인쇄 회로판은 1960년대에 10년 동안 광범위하게 사용되었고 그 기술은 나날이 성숙해지고 있다.모토로라의 쌍판넬, 다층인쇄 회로판이 등장한 이후 배선과 기판의 면적이 더욱 높아졌다.

1960년에 V.Dahlgreen은 열가소성 플라스틱에 박막을 붙여 박막에 회로를 인쇄하여 부드러운 인쇄회로판을 만들었다.

1961년에 미국에 본사를 둔 Hazeltine회사는 전기 도금 천공법으로 다층판을 생산했다.

1967년에 전기 도금 기술은 층을 나누는 방법의 하나로 출판되었다.

1969년에 FD-R은 폴리이미드가 들어간 부드러운 인쇄 회로판을 만들었다.

1979년에 Pactel은'Pactel 방법'이라는 레이어링 방법을 발표했다.

1984년에 NTT는 박막회로의'구리 폴리이미드 방법'을 개발했다.

1988년에 서문 자회사는 마이크로포선 기판에 사용되는 확장 인쇄 회로판을 개발했다.

1990년에 IBM은 인쇄 회로판을 확장하기 위해 표면층류회로(SLC)를 개발했다.

1995년에 송하전기는 ALIVH의 확장층 인쇄 회로판을 개발했다.

1996년에 도시바는 B2it의 확장층 인쇄 회로판을 개발했다.



역사는 진보하고 기술은 진보하며 우리는 계속 전진해야 하지만 기술을 가지고 있다는 것을 잊지 말아야 한다.