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PCB뉴스

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고주파 PCB 보드 고려 사항
2019-09-25
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Author:ipcb      Share

고주파 PCB 보드 참고:


고속 상호 연결은 모든 전자 설비의 통용적인 목적 중 하나로, 그 목적은 고속 전송 속도와 신뢰성이 정확한 연결을 확보하는 것이다.이 요구로 인해 장비 제조사들은 반도체와 PCB판에서 더 빠른 데이터 속도를 실현할 방법을 끊임없이 찾고 있다.

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주파수 재료의 측면에서 볼 때 로저스 선진회로지사 아시아판재료시장개발부 양사장은 과거에 비해 부품의 주파수 대역폭 스펙트럼과 출력이 크게 향상되었고 대역폭은 디자이너가 가능한 한 부품과 기판의 성능을 사용해야 한다고 주장했다.따라서 모듈 간의 일치성은 중요한 성능 지표가 될 것이다.출력 출력의 끊임없는 증가로 인해 외곽 부품은 고온 환경에서 안정적으로 운행하는 요구를 만족시킬 뿐만 아니라 추가 산열 기능도 주의해야 한다.그 밖에 무할로겐 PCB 재료는 이미 주파수 PCB가 환경에 미치는 영향을 줄이는 기본적인 요구가 되었다.한 마디로하면 현재 시장의 PCB판에 대한 수요는 주로 일치성, 산열과 환경 보호 세 가지 측면에 나타난다.


로저스는 대역폭과 복잡성에 적응하기 위해 고온의 영향을 줄이기 위해 고도열 재료 개발에 주력해 왔다.소개에 따르면 로저스가 내놓은 RO3035HTC 재료는 공공 3.5dk의 전제에서 매우 낮은 삽입 손실을 가지고 열전도성을 크게 향상시켰으며 고성능 주파수 응용에 적용되며 고온 특성을 가진 열전도 접착제와 함께 사용할 수 있다.또한 RO4360G2 소재로 더 높은 열 신뢰성을 제공하여 RO4700 JXR 회로 크기를 줄여줍니다.개선된 층압판 시리즈 디자인은 기지국과 다른 저손실, 중등과 저동박의 거친 안테나에 사용되어 무원호조(PIM)의 영향을 줄이고 저삽입 손실을 실현한다.