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PCB Material

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Rogers TMM 시리즈 PCB의 원자재(TMM3,TMM4,TMM6,TMM10,TMM10i,TMM13i )

로저스 TMM 시리즈 PCB 재료 (TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i)는 세라믹, 탄화수소 및 열경화성 고분자를 기반으로 하는 복합 재료입니다.  

 

로저스 TMM 열경화성 마이크로웨이브 PCB 재료는 낮은 도전성 상수 열변화율, 동박과 일치하는 열팽창 계수 및 일관된 도전성 상수를 결합합니다. TMM 고주파 마이크로파 PCB 재료는 안정적인 전기적 및 기계적 특성 때문에 고신뢰성의 스트리플린 및 마이크로스트립 응용 분야에 이상적입니다. 알루미나 필러 기판과 비교하여 TMM 마이크로파 PCB 재료는 명백한 처리 이점이 있습니다. 그것은 동박 코팅의 더 큰 사양을 제공하고 표준 PCB 기판 처리 절차를 사용할 수 있습니


TMM can provide dielectric constants from 3 to 13, and thicknesses from 0.015 to 0.500 to choose from, while maintaining a tolerance of plus or minus 0.0015 inches.

Rogers TMM PCB material(TMM3,TMM4,TMM6,TMM10,TMM10i,TMM13i )

Rogers TMM PCB material(TMM3,TMM4,TMM6,TMM10,TMM10i,TMM13i )

Advantages of TMM microwave PCB materials

Rich candidate permittivity

Excellent mechanical properties, resistance to creep flow and cold flow

Rare very low rate of change in dielectric constant with temperature

Fits the thermal expansion coefficient of copper foil to ensure the reliability of plated through holes

Resistant to chemical reagents, no damage in the production and placement process

Thermosetting resin ensures reliable wire bonding

No special processing technology is required

TMM10 and 10i microwave PCB materials can replace alumina substrates

RoHS certification, environmentally friendly