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PCB Material

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마이크로파 도전성 동박 코팅 기판 TP-1/2

마이크로파 회로를 위한 설계의 장점. 여기서 TP-1/2 사용하기:  

(1) 유전상수는 안정적이며 회로 요구의 설계에 따라 3022 범위내에서 선택 가능하다. 작동 온도는-100℃~+150℃입니다;  

(2) 세라믹 기판의 진공 필름 코팅보다 동박와 기판 사이의 peel 강도가 더 신뢰할 수 있습니다. 이 기판은 고객에게 회로 처리가 용이하고, 생산 패스율이 높으며, 제조 비용이 세라믹 기판보다 훨씬 저렴하기 위해 만들어졌습니다.  

(3) 소산 요인 tg δ ≤ 1 × 대 3, 그리고 손실은 약간의 빈도의 증가와 변동 일 뿐이다.  

(4) 드릴, 펀치, 그라인드, 컷, 에칭 등을 포함한 기계 제조에 용이합니다.. 이러한 경우 세라믹 기판은 비교할 수 없습니다.  

 

기술 사양:  


Appearance

Smooth   and neat on both sides: no stain,scratch and dent.

Dimension   and

tolerance

(mm)

Dimensions   A×B(mm)

Tolerance

120×100, 150×150,   160×160, 180×180, 200×200,170×240

-2

Thickness   and Tolerance

0.8±0.05,1.0±0.05,1.2±0.05,1.5±0.06,2.0±0.075,3.0±0.10,4.0±0.10,5.0±0.12,6.0±0.12,10.0±0.2

For   special dimensions,customized lamination is available.

Mechanical   Strength

Peel   strength

In   normal state:≥6N/cm;In the environment of alternating  humidity and temperature:≥4 N/cm .

Chemical   Property

According   to the properties of laminate,the chemical etching   method for PCB can be used. The dielectric properties of materials are not   changed.

Electrical   property

Name

Test   condition

Unit

Value

Density

Normal   state

g/cm3

1.02.9

Moisture

Absorption

Dip   in distilled water of 20±2℃ for 24 hours

%

≤0.02

Operating   Temperature

High-low   temperature chamber

-100~+150(Processing temperature should not   exceed 200℃)

Thermal   Conductivity

-55~288℃

W   /m /k

0.6

CTE

Temperature   rise of 96℃ per hour


   6×10-5

Shrinkage   Factor

2   hours in boiling water

%

0.0004

Surface   Resistivity

500V

 DC

Normal   state

M.Ω

≥1×107

Constant   humidity and temperature

≥1×105

Volume   Resistivity

Normal   state

MΩ.cm

≥1×109

Constant   humidity and temperature

≥1×106

Pin   Resistance

500V   DC

Normal   state

≥1×106

Constant   humidity and temperature

≥1×104

Surface   dielectric strength

Normal   state

Kv/mm

≥1.5

Constant   humidity and temperature

≥1.2

Dielectric   Constant

10GHZ

εr

3,6、9.6、10.2、10.5、11、16、20、22(±2%)(dielectric constant canbe customized)

Dissipation   Factor

10GHZ

Tgδ(εr 3-11)

≤1×10-3

Tgδ(εr 12-22)

≤1.5×10-3



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