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PCB Material

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테플론 유리 재질 이용 및 평면 저항기 동박 클래드 라미네이트 F4BDZ294

1. 소개:  

F4BDZ294는 테플론 이용한 유리 직물 평면 저항기 구리 차폐 적층판의 일종으로 유전율 상수가 2.94입니다. 이러한 종류의 고주파 적층은 테플론 직조 유리 직물 (낮은 유전 상수 및 낮은 소산 계수)에 의해 평면 저항기 동박 호일로 제조됩니다. 뛰어난 전기 및 기계 성능을 갖춘 것이 특징입니다. 높은 기계적 신뢰성과 우수한 전기적 안정성은 복잡한 마이크로파 회로의 설계에 적합합니다.  

평면 저항기 동박 사양:   

Square resistance

Thickness of   nickel-phosphorous alloy corresponding to the square resistance left

Tolerance

50  /

0.20 μm

5%

100  /

0.10 μm

5%

재료의 구조:한쪽은 저항기 동박으로 씌워져 있고, 다른 한쪽은 전통적인 동박으로 씌워져 있으며, 도전성 재료는 테플론이용한 직물로 씌워져 있습니다. 유전 상수는 2.94이다.  

재료의 특징:낮은 유전 상수 및 손실, 우수한 전기/기계적 성능, 유전 상수의 낮은 열 계수, 낮은 outgassing.  

 

2. 응용 범위  

(1) 지상 및 공중 레이더 시스템;  

(2) 위상 배열 안테나;  

(3) GPS 안테나;  

(4) 전원 백 보드;  

(5) 다중 계층 PCB;  

(6) 네트워크 주목을 받았다.  




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