전문 고주파 회로 기 판,고속 회로 기 판,IC 패 키 징 기 판,반도체 테스트 판,HDI 회로 기 판,소프트 하 드 결합 판,양면 다 층 판,PCB 디자인 및 PCBA 제조
믿 을 만 한 PCB 회로 제조 업 체!! Contact Us
0
PCB Material

PCB Material

PCB Material

PCB Material

F4B-1Al(CU)-테플론 짠 유리직물 구리 클래드의 라미네이트.

F4B-1/AL (Cu)은 테플론 직조 유리 직물 구리 차폐 라미네이트를 기반으로 한 일종의 마이크로파 회로 금속 기반 재료로, 한 쪽은 구리로, 다른 한 쪽은 알루미늄 (구리) 판으로 압착됩니다. 

기술사양:

Dimension(mm)

300×300     400×400

For   special dimension,customized laminates is available.

Thickness  

Of   metal base

Optional   by the user.

Warp

The   specification meets the design requirement for base laminate.

Electrical   Property

Name

Test   condition

Unit

Value

Density(Dielectric layer)

Normal   state

g/   cm3

2.2~2.3

Moisture   Absorption

Dip   in the distilled water of 20±2℃   for24 hours

%

≤0.02

Operating   Temperature

High-low   temperature chamber

-50℃~+260℃

Thermal   Conductivity(Dielectric layer)


W/m/k

0.3~0.5

CTE


ppm/℃

Same   to the F4BM-2

Shrinkage   Factor

2   hours in boiling water

%

   0.0002

Surface   Resistivity

500V

DC

Normal   state

M·Ω

≥1×104

Constant   humidity and temperature

≥1×103

Volume   Resistivity

Normal   state

MΩ.cm

≥1×106

Constant   humidity and temperature

≥1×105

Surface   dielectric strength

Normal   state

d=1mm(Kv/mm)

≥1.2

Constant   humidity and temperature

≥1.1

Dielectric   Constant

10GHZ

εr

2.25,2.65,3.0(±2%),3.5

Dissipation   Factor

10GHZ

tgδ

≤1.5×10-3

Thermal   resistance

A

℃/W

≥2.0

 

f5bd631f54fc52bf2da0b84f305f7230.png

Please visit our website https://www.ipcb.com

iPcb.com Products:

Radio/Microwave/Hybrid High Frequency , FR4 Double/Multi-Layer , 1~3+N+3 HDI,Anylayer HDI , Rigid-Flex , Blind Buried,  Blind Slot ,  Backdrilled , IC ,Heavy Copper Board and etc.

*Any question,Don't hesitate to contact us through www.ipcb.com, We will get back to you as soon as possible.

*Send inquiry to sales@ipcb.com directly