IC Test Board - 6층 Resin Plug PCB

최근 몇 년 동안 PCB 업계에서 수지층의 두께는 점점 보편화되고 특히 점점 더 많은 구멍의 가공 과정에서 보편화되었다.사람들은 수지 마개로 녹색 오일 마개나 수지를 눌러서 해결할 수 없는 일련의 문제를 해결하기를 바란다.그러나 이 공예에서 사용하는 수지의 특성 때문에 고품질의 수지 마개 제품을 얻기 위해서는 많은 어려움을 극복해야 한다.

PCB 업계에서 많은 공예 방법이 업계에서 광범위하게 응용되었고 사람들은 일부 공예 방법의 기원에 관심이 없다.사실상 전자칩의 구형 매트릭스 진열이 출시되자마자 사람들은 이런 소형 칩 설치 부품에 구조적으로 완제품의 사이즈를 줄이기 위해 조언을 해 왔다.

1990년대에 한 일본 회사가 수지를 개발하여 직접 구멍을 막고 표면에 구리를 도금한 것은 주로 녹색 기름 구멍에 쉽게 발생하는 공기가 들어오는 문제를 해결하기 위해서였다.인텔은 이 과정을 인텔의 전자제품에 적용해 이른바 포프브(via on pad) 과정이 탄생했다.

3. 수지 마개 구멍의 응용:

현재 수지 구멍 막기 기술은 주로 다음과 같은 제품에 응용되고 있다.

3.1pofv기술의 수지 마개구멍.

3.1.1 기술 원리

A. 통공은 수지로 막은 후 구멍 표면에 구리를 도금한다.

3.1.2 pofv 기술의 장점

l. 구멍과 판 면적 사이의 거리를 줄이고,

l. 배선 문제를 해결하고 배선 밀도를 높인다.

3.2 내장 HDI 수지 잭

3.2.1 기술 원리

내부 HDI의 구멍을 수지로 막고 눌러라.이 공예는 압제 매체층의 두께 제어와 HDI 내매공 접착제 충전 디자인 간의 모순을 균형 있게 했다.

l. HDI 내 매립공이 수지를 채우지 않으면 판이 터지고 과열 충격을 받으면 바로 폐기한다.

l. 수지 마개 구멍을 사용하지 않으면 여러 장의 PP편재를 눌러서 접착제의 수요를 만족시켜야 한다.그러나 PP 필름 재료의 증가로 인해 층간 매체 층의 두께는 두꺼워질 것이다.

3.2.3 내 HDI 수지 피스톤의 응용

l. 내부 HDI 수지 플러그는 HDI 제품에 광범위하게 응용되어 HDI 제품의 얇은 매체 전층의 디자인 요구를 만족시킨다.

l. 내부 HDI 펀치 디자인이 있는 블라인드 제품의 경우 중간 조합의 미디어 디자인이 너무 얇기 때문에 내부 HDI 수지 펀치를 추가하는 작업이 필요하다.

l. 일부 블라인드 제품의 블라인드 층의 두께가 0.5mm보다 크기 때문에 압제로 블라인드를 채울 수 없고 수지 마개 구멍으로 블라인드를 채워서 후속 공정의 블라인드 구멍에 구리가 없는 문제를 피해야 한다.

3.3 통공 수지 마개

일부 3G 제품 중 회로판의 두께가 3.2mm를 초과하기 때문에 제품의 신뢰성을 높이거나 녹색 오일 플러그로 인한 신뢰성 문제를 개선하기 위해 원가가 허용되는 상황에서 사람들은 수지를 사용하여 플러그를 막는다.이것은 최근 몇 년 동안 보급된 주요 제품 유형이다.