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고속 PCB

고속 PCB

고속 PCB

고속 PCB

  • 20층  하이 스피드 보드
    20층 하이 스피드 보드

    모델 :20 Layers High Speed PCB

    원자재:TUC / TU872LK

    층수: 20Layers

    완성두께:20mil +/-10mil

    동박두께  :Inner/outer 1OZ

    컬러: Green/White

    Min Trace/Space : 4mil/4mil

    표면처리:Hard Gold 3-15U

    브라인드 홀 :L3-L20

    어플리케이션:Communication backplane PCB

    Product details Technical specification

    PCB는'전자 시스템 제품의 기본'로 불린다.그것은 전자 제품의 기초 재료로 광범위한 시장 수요를 가지고 있다.그 하류 응용 분야는 통신, 컴퓨터, 소비 전자, 공업 제어와 의료, 자동차 전자, 항공 우주와 많은 다른 분야를 포함한다.


    통신 PCB 분야에서 무선 네트워크, 전송 네트워크, 데이터 통신과 고정 네트워크 광대역에 광범위하게 응용된다.관련 제품은 등판, 고속 다층판, 고주파 마이크로파판, 다기능 금속 기판 등을 포함한다. 통신 PCB의 응용은 주로 네 가지 부분을 포함하는데 그것이 바로 무선 네트워크(통신 기지국), 전송 네트워크, 데이터 통신과 고정 네트워크 광대역이다.시장에서 무선 네트워크를 제외한 다른 일부 응용은 데이터가 부족하다.


    계산에 따르면 단일 5G 기지국의 PCB 소비량은 약 3.21m2로, 4G 기지국(1.825m2)의 1.76배에 달한다.아울러 5G 통신의 빈도가 높아지고 PCB 성능에 대한 요구가 높아지면서 5G 기지국인 PCB의 단가가 4G 기지국보다 높게 책정됐다.일반적으로 단일 5G 기지국의 PCB 가치는 4G 시대의 약 3배에 달한다.


    20 Layers High Speed PCB laminate

    또 5G의 스펙트럼이 더 높아 기지국의 커버리지가 더 좁다.국내 5G 기지국은 4G 기지국의 1.2-1.5배가 될 것으로 예상되며 더 많은 소형 기지국을 공급할 예정이다.이에 따라 5G에 따른 총 기지국 수는 4G를 훨씬 넘을 것으로 보인다.2023년 5G건설 절정기에 국내 5G홍기지국의 새로운 증가량은 2015년 4G 건설 절정기의 1.5배가 될 것으로 예상된다.종합적으로 계산하면 우리는 앞으로 몇 년 동안 기지국 통신 PCB 업계의 시장 규모가 약 50-260억 위안이라고 생각한다.4G 시대의 50~90억 시장에 비해 최근 몇 년 동안 기지국 통신 PCB 업계는 폭발적인 성장세를 보였다.


    ipcb회사는 PCB 협의에 전념하고 그 제품은 주로 4-48층 PCB 협의를 포함한다. 기업 통신 PCB 판, 중고급 자동차 PCB, 공업 설비 PCB를 유력한 보충으로 통신 설비, 자동차, 공업 설비, 마이크로파 주파수 등 분야에 광범위하게 응용할 수 있다.


    통신 PCB의 응용은 주로 네 가지 부분을 포함하는데 그것이 바로 무선 네트워크(통신 기지국), 전송 네트워크, 데이터 통신과 고정 네트워크 광대역이다.시장에서 무선 네트워크를 제외한 다른 일부 응용은 데이터가 부족하다.


    For pcb technical problems, ipcb knowledgeable support team is here to help you with every step. You can also request pcb quotation here. Please contact E-mail sales@ipcb.com

    We will respond very quickly.

    모델 :20 Layers High Speed PCB

    원자재:TUC / TU872LK

    층수: 20Layers

    완성두께:20mil +/-10mil

    동박두께  :Inner/outer 1OZ

    컬러: Green/White

    Min Trace/Space : 4mil/4mil

    표면처리:Hard Gold 3-15U

    브라인드 홀 :L3-L20

    어플리케이션:Communication backplane PCB


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