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PCB기술

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PCB 인쇄 회로 기판 결함 및 해결 방법
2020-10-15
View:757
Author:Holia      Share

PCB 보드는 종종 계층화되어 사용됩니다.

원인:
(1) 공급자 재료 또는 프로세스 문제
(2) 재료 선택 및 구리 분포 불량
(3) 보관 시간이 너무 길면 PCB 보드가 습기의 영향을 받습니다.
(4) 부적절한 포장 또는 보관, 습기


해결책: 좋은 포장을 선택하고 항온 항습 장비를 사용하여 보관하십시오. PCB 공장 신뢰성 테스트를 잘 수행하십시오. 예: PCB 신뢰성 테스트에서 열 스트레스 테스트, 담당 공급업체는 표준으로 5배 이상의 박리를 수행합니다. 이는 샘플 단계 및 각 대량 생산 주기에서 확인됩니다. , 일반 제조업체는 두 번, 몇 달에 한 번만 요구할 수 있습니다. 모의 실장 IR 테스트도 우수한 PCB 공장에 필요한 불량품의 유출을 방지할 수 있습니다. 또한 PCB 보드 TG는 145℃ 이상에서 선택해야 더 안전합니다.


신뢰성 테스트 장비: 항온 항습 상자, 스트레스 스크리닝 냉온 충격 테스트 상자, PCB 신뢰성 테스트 장비.


PCB 기판의 납땜성 불량

원인:

너무 긴 보관 시간, 습기 흡수로 이어지는 판, 오염 및 산화, 흑색 니켈 비정상, 납땜 방지 쓰레기 (그림자), 납땜 방지 패드.


해결책: 우리는 PCB 공장의 품질 관리 계획과 유지 보수 표준에 세심한 주의를 기울여야 합니다. 예를 들어 블랙니켈의 경우 PCB 생산공장에 공장에서 화학금이 있는지, 화학 용액의 농도가 안정적인지, 분석 빈도가 충분한지, 정기적인 금박리 시험과 인이 있는지 등을 확인할 필요가 있다. 내용 테스트는 내부 솔더 테스트가 잘 수행되었는지 여부 등을 감지하도록 설정됩니다.


PCB 굽힘 및 뒤틀림

원인:

불합리한 공급 업체 선택, 중공업의 부적절한 통제, 부적절한 보관, 비정상적인 작동 라인, 각 층의 구리 면적의 명백한 차이, 깨진 구멍의 충분한 생산이 견고하지 않습니다.


솔루션: 시트는 목재 펄프 보드로 가압된 다음 향후 변형을 방지하기 위해 선적을 위해 포장됩니다. 필요한 경우 클램프가 패치에 추가되어 장치가 과도한 압력으로 구부러지는 것을 방지합니다. 퍼니스 포장 전후에 PCB가 과도하게 구부러지는 현상을 피하기 위해.


PCB 보드의 임피던스 불량

원인: PCB 배치 간의 임피던스 차이가 큽니다.


솔루션: 제조사는 납품 시 일괄 테스트 보고서와 임피던스 바를 첨부해야 하며, 필요한 경우 내부 보드 와이어 직경과 보드 에지 라인 직경의 비교 데이터를 제공해야 합니다.


용접 물집 방지/떨어짐 방지

원인: 솔더 프루프 잉크의 선택, PCB 보드의 비정상적인 솔더 프루핑 프로세스, 재작업 또는 높은 칩 온도에 차이가 있습니다.

솔루션: PCB 공급업체는 PCB 신뢰성 테스트 요구 사항을 공식화하고 다양한 생산 공정에서 이를 제어해야 합니다.


카바닐 효과

원인: OSP와 dajinmian 과정에서 전자가 구리 이온으로 용해되어 금과 구리 사이에 전위차가 발생합니다.

해결책: 제조업체는 생산 과정에서 금과 구리의 전위차 제어에 세심한 주의를 기울여야 합니다.