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PCB기술

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PCB 기술에 대한 5G 통신 과제
2020-10-10
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Author:Holia      Share

     5G 통신은 거대하고 복잡한 통합 기술입니다. PCB 보드 공정에 대한 도전 과제는 주로 대형, 고다층, 고주파, 고속 및 저손실, 고밀도, 리지드-플렉스 조합, 고주파 및 저주파 혼합 압력 등에 중점을 둡니다. PCB 재료, 디자인, 처리 및 품질 관리에 대한 더 높은 요구 사항. PCB 회사는 변화하는 요구 사항을 이해하고 전체 범위의 솔루션을 제안해야 합니다.

5G 통신

   재료 요구 사항: 5G PCB의 매우 명확한 방향은 고주파 및 고속 재료 및 기판 제조입니다. 고주파 재료의 경우 Lianmao, Shengyi 및 Panasonic과 같은 전통적인 고속 분야의 주요 재료 제조업체가 고주파 플레이트를 배치하기 시작하고 일련의 새로운 재료를 도입한 것이 분명합니다. 이것은 고주파 패널 분야에서 Rogers의 현재 지배를 깨뜨릴 것입니다. 건전한 경쟁 후에는 재료의 성능, 편의성 및 가용성이 크게 향상됩니다. 따라서 고주파 소재의 국산화는 필연적인 추세입니다.


    고속 소재의 경우 400G 제품은 M7N, MW4000 상당 등급 소재를 사용해야 합니다. 백플레인 설계에서 M7N은 이미 가장 낮은 손실 옵션입니다. 미래에는 더 큰 용량의 백플레인/광학 모듈이 더 낮은 손실 재료를 필요로 할 것입니다. 수지, 동박 및 유리 천의 조합은 전기적 성능과 비용 간의 최상의 균형을 달성합니다. 또한, 높은 수준과 고밀도의 수는 또한 신뢰성 문제를 가져올 것입니다.


    PCB 설계 요구 사항: 플레이트 선택은 고주파수 및 고속 요구 사항, 임피던스 매칭, 적층 계획, 배선 간격/구멍 등의 요구 사항을 충족해야 하며 특히 손실, 내장, 고주파 위상에서 신호 무결성 요구 사항을 충족해야 합니다. /진폭, 혼합 압력, 방열, PIM 이 6가지 측면.


    공정 기술 요구 사항: 5G 관련 응용 제품 기능의 향상은 고밀도 PCB에 대한 수요를 증가시키고 HDI도 중요한 기술 분야가 될 것입니다. 다단계 HDI 제품과 모든 수준의 상호 연결이 있는 제품이 대중화될 것이며 매립 저항 및 매립 정전 용량과 같은 새로운 기술도 점점 더 많은 응용 분야를 갖게 될 것입니다. PCB 구리 두께 균일성, 선폭 정확도, 층간 정렬, 층간 절연 두께, 백 드릴링 깊이 제어 정확도 및 플라즈마 디 드릴링 능력은 모두 심층 연구 가치가 있습니다.


    장비 및 기기에 대한 요구 사항: 구리 표면의 거칠기가 적은 고정밀 장비 및 전처리 라인은 현재 이상적인 처리 장비입니다. 테스트 장비에는 수동 상호 변조 테스터, 플라잉 프로브 임피던스 테스터, 손실 테스트 장비 등이 포함됩니다. 정밀한 그래픽 전송 및 진공 식각 장비, 선폭 및 커플링 간격의 데이터 변화를 실시간으로 모니터링하고 피드백할 수 있는 감지 장비; 균일성이 좋은 전기 도금 장비, 고정밀 적층 장비 등도 5G PCB의 생산 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.

5G 통신

   품질 모니터링 요구 사항: 5G 신호 속도의 증가로 인해 기판 제조 편차가 신호 성능에 더 큰 영향을 미치므로 기판의 제조 편차 및 기존 주류 기판 제조 공정 및 장비에 대한 보다 엄격한 제어가 요구됨 업데이트되지 않습니다. , 미래 기술 발전의 걸림돌이 될 것입니다. PCB 제조업체의 상황을 깨는 방법은 매우 중요합니다. 품질 모니터링 측면에서 주요 제품 매개변수의 통계적 프로세스 제어를 강화하고 데이터를 보다 실시간으로 관리하여 제품의 일관성이 안테나의 성능 요구 사항을 충족하도록 보장할 수 있습니다. 위상, 정상파 및 진폭의 용어.