전문 고주파 회로 기 판,고속 회로 기 판,IC 패 키 징 기 판,반도체 테스트 판,HDI 회로 기 판,소프트 하 드 결합 판,양면 다 층 판,PCB 디자인 및 PCBA 제조
믿 을 만 한 PCB 회로 제조 업 체!! Contact Us
안테나는 모든 종류의 지능형 장치의 중요한 부분이며 무선을 사용해야 하는 모든 장치에서 사용해야 합니다. 이제 무선의 시대입니다. 네트워크 라우터는 무선 WiFi, 컴퓨터, 휴대 전화이며 네트워크조차도 더 이상 네트워크 케이블을 연결할 필요가 없으며블루투스헤드셋, 블루투스 마우스,블루투스키보드 등이 있습니다. 이 안테나의 성능은 매우 중요합니다.
일반적으로 안테나 선택에는 몇 가지 요소가 있습니다. 성능 뿐만 아니라 비용까지 고려하여 안테나를 선택할 때 종합적으로 고려해야 합니다. 오늘은 ipcb에서 다양한 안테나 PCB 설계와 설계 포인트에 대해 알려드리겠습니다.
PCB 보드 안테나에는 일반적으로 다음과 같은 유형이 있습니다.
최초의 PCB 안테나
이러한 종류의 안테나는 비용이 저렴하지만 성능이 약간 떨어집니다. 또한 여러 형태의 PCB 안테나가 있습니다.
ㅏ. PIFA로 약칭되는 평면 역 F 안테나,
이 역F 안테나의 PCB 설계에서 주의해야 할 문제는 무엇입니까?
먼저 RF PCB에 대한 지식을 알아야 합니다. RF PCB의 경우 동박, 전선은 단순 전선으로 간주될 수 없습니다. 많은 저항 커패시턴스 회로로 구성된 등가 회로입니다. 합선이 보이면 RF PCB의 합선이 아닙니다. 이와 같이 역F 안테나의 PCB 설계를 살펴보자.
이 PCB 안테나에는 주의해야 할 6가지 사항이 있습니다.
1. 이 역F 안테나는 무심코 그려지지 않습니다. 이 안테나의 특수 라이브러리가 있습니다. 그것을 가지고 필요에 따라 착용하십시오. 공간이 부족하다면 시뮬레이션을 통해 그들만의 특별한 안테나를 만들었다는 것이다.
2. RF 공급 지점의 라인 임피던스는 50ohm이어야 합니다.
3. 접지 공급 지점은 단단히 접지해야 합니다.
4. 접지면에 더 많은 구멍을 뚫어야 합니다.
5. PCB 안테나용 동박의 모든 층은 깨끗해야 합니다.
6. 안테나는 PCB 보드 모서리에 위치해야 하며 3면이 비어 있어야 합니다.
휴대전화의 안테나를 평면 역F 안테나라고 합니다. 원칙적으로 접지면 급전점과 RF 급전점으로 연결된 평면으로 구성된다. 그러나 휴대폰의 안테나는 평면 구조를 채택하고 있습니다. 이 역 F 안테나의 성능은 공간이 적고 비용이 저렴한 PCB 안테나보다 훨씬 우수합니다. 휴대 전화 안테나에 가장 적합한 선택입니다.
사실, 이 비행기는 다양한 휴대폰에 대한 다양한 모양을 가지고 있습니다. 원리는 평면 역 F 구조입니다. 이 평면에서 하나는 RF에 연결되고 다른 하나는 접지됩니다. 평면 역 F 안테나가 형성됩니다.
비. 거꾸로 된 L 자형 PCB 안테나
이 역L 안테나의 주의가 필요한 문제는 이전의 문제와 거의 동일합니다. 역 L 자형 안테나의 효과는 역 F 안테나의 효과가 역 F 안테나보다 낫습니다. 역 F 안테나에는 접지 급전점이있어 주파수 포인트를 효과적으로 조정할 수 있기 때문입니다.
시장에는 많은 PCB 안테나가 있으며 그 중 일부는 시뮬레이션을 통해 PCB 안테나 제조업체가 자체적으로 제작합니다.
세라믹 PCB 안테나의 두 번째 종류
이러한 종류의 안테나는 칩 요소로 만들어집니다. 안테나의 한쪽 끝은 RF에 연결되고 다른 쪽 끝은 접지됩니다. 세라믹 안테나의 원리는 안테나와 지면 사이의 고주파 전기장을 "안테나"라는 전극을 통해 전자파로 변환시켜 멀리까지 송수신할 수 있도록 하는 것입니다.
PCB의 최상의 레이아웃 및 라우팅은 다음과 같습니다.
세라믹 패치 안테나를 기판에 장착하면 RF 신호가 연결되는 동안 안테나가 접지됩니다. 아래의 모든 구리 호일 레이어는 속이 비어 있습니다(흰색 상자에 표시된 영역). 이러한 4개의 방향 중 2개 이상의 방향이 비어있어 안테나에 매우 좋습니다. 접지 동박은 접지 관통 구멍으로 뚫어야 하고 더 많은 구멍을 뚫어야 한다는 것을 잊지 마십시오.
로드 안테나의 세 번째 종류
이런 종류의 안테나가 가장 효과가 좋습니다. 공간에 배치되어 최고의 방사선 효과를 발휘합니다. 그러나 비용이 조금 더 비싸고 쉘 외부에서만 노출될 수 있는 점유 공간도 큽니다.
PCB 설계에서 몇 가지 문제에주의를 기울여야합니다.
1. RF 리드선이 짧은 경우에는 RF 신호선 아래의 모든 레이어에 여유 공간이 있어야 합니다. 나가는 라인이 긴 경우 이 콘센트의 임피던스를 제어해야 합니다. 다층 보드를 사용하는 경우 RF 신호 라인 아래의 두 번째 레이어의 클리어런스는 완전한 구리로 덮여 있어야하며 층간 기준 접지의 임피던스는 50ohm에서 제어되어야합니다
2. 가까운 접지 동박은 단단히 접지해야 합니다. 즉, 더 많은 접지 구멍을 뚫어야 합니다.
