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솔더 페이스트를 인쇄하려면 납땜하지 않은 PCB 보드가 열전대의 테스트 끝을 고정 할 수 없으므로 실제 제품을 사용하여 테스트해야합니다.
또한 테스트 샘플은 2회 이상 반복해서 사용할 수 없습니다. 일반적으로 테스트 온도가 한계 온도를 초과하지 않는 한 1-2회 테스트를 거친 조립 보드도 정식 제품으로 사용할 수 있지만 장기간 동일한 테스트 샘플을 반복적으로 사용할 수 없습니다. 시각.
장기간 고온 용접 후 인쇄 회로 기판의 색상이 어두워지고 갈색이되기 때문입니다. 열풍 난로의 난방 모드는 주로 대류 전도이지만 복사 전도도 소량입니다. 짙은 갈색 PCB는 일반 신선한 밝은 녹색 PCB보다 더 많은 열을 흡수합니다. 따라서 측정된 온도는 실제 온도보다 높습니다. 무연 용접의 경우 냉간 용접의 원인이 됩니다.
1, 테스트 포인트 선택: PCB 어셈블리 보드의 복잡성과 컬렉터의 채널 번호(일반적으로 컬렉터에는 3-12개의 테스트 채널이 있음)에 따라 고온(핫스팟)을 반영할 수 있는 대표 온도 테스트 포인트를 3개 이상 선택합니다. ), PCB 표면 조립 보드의 중간 및 낮음(저온점).
온도(핫스팟)는 일반적으로 구성 요소가 없거나 구성 요소가 적거나 작은 노의 중앙에 위치합니다. 온도(냉점)는 일반적으로 대규모 구성 요소(예: PLCC), 대면적 구리 분배, 전송 가이드 레일 또는 노 홀 가장자리 및 열풍 대류가 도달할 수 없는 위치에 있습니다.
2, 고정 열전대: 고온 솔더(sn-90pb, 융점이 289℃ 이상인 솔더)를 사용하여 테스트 지점(솔더 조인트)에서 여러 열전대의 테스트 끝을 용접하고 원래 솔더 조인트의 솔더는 다음과 같아야 합니다. 용접 전에 제거됨; 또는 고온 접착 테이프를 사용하여 열전대의 테스트 끝을 PCB의 각 온도 테스트 지점에 붙입니다. 열전대를 고정하는 데 어떤 방법을 사용하든 관계없이 열전대가 단단히 용접, 접착 및 고정되었는지 확인해야 합니다.
3, 열전대의 다른 쪽 끝을 기계 테이블의 1,2.3...에 삽입합니다. 잭의 위치 또는 수집기의 소켓에 꽂고 극성에 주의하고 반대로 꽂지 마십시오. 열전대에 번호를 매기고 표면 조립판에 각 열전대의 상대적 위치를 기록합니다.
4, 리플 로우 용접기 입구의 컨베이어 체인 / 메쉬 벨트에 테스트 표면의 PCB 어셈블리 보드를 놓습니다 (컬렉터를 사용하는 경우 200mm 이상의 거리로 표면 PCB 어셈블리 보드 뒤에 컬렉터를 놓습니다), 그런 다음 KIC 온도 곡선 테스트 프로그램을 시작합니다.
5, PCB 작동으로 화면에 실시간 곡선을 그립니다(표시)(장비가 KIC 테스트 소프트웨어와 함께 제공되는 경우).
6, PCB가 냉각 영역을 통과할 때 열전대 와이어를 당겨 PCB 어셈블리 보드를 뒤로 당깁니다. 이 때 테스트 과정이 완료되고 전체 온도 곡선과 피크 온도/스케줄이 화면에 표시됩니다(온도 곡선 수집기를 사용하는 경우 리플로우 납땜로의 출구에서 PCB와 수집기를 꺼낸 다음 소프트웨어를 통해 온도 곡선 및 최고 온도 일정을 읽습니다).
