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전자 제품의 생산 과정에서 PCB 기판 변형이 자주 발생합니다. 이러한 상황은 전자 제품의 기능 저하로 이어질 뿐만 아니라 전자 제품의 서비스 수명을 단축하고 사용자 경험을 감소시키며 기업에 많은 문제를 가져올 것입니다. 따라서 기업에서는 PCB 변형을 줄이는 것이 매우 중요합니다. 그렇다면 PCBA 설계에서 PCB 변형을 줄이는 방법은 무엇입니까? 주의 사항은 무엇입니까?
ipcb 회사의 PCBA 생산 경험, PCBA 변형을 방지하는 방법은 무엇입니까?
1. 구조재의 강성 강화
예를 들어, 생산 공정에서 플라스틱 제품의 원래 용도를 금속 쉘로 변경할 수 있어 외력에 대한 저항력을 향상시킬 수 있습니다. 케이싱 재료를 변경하지 않으려면 리브를 추가하여 응력 표면을 변경하여 압축 변형 용량을 변경하는 것을 고려할 수 있습니다. 강도를 높이기 위해 덮개를 사용하는 PCBA 설계자도 있지만 이러한 종류의 덮개는 단단한 재료로 만들어야 합니다.
PCBA 설계에서 PCB 변형을 줄이는 방법과 생산 공정에서 고려해야 할 요소
2. 회로 기판에 저항하는 구조적 설계를 통해 변형을 방지합니다.
전면 및 후면 섀시를 사용하고 기둥을 성장시킨 다음 회로 기판을 지지하여 높은 곳에서 떨어지는 전자 제품의 충격 및 충격력을 줄이고 회로 기판 변형을 최대한 피하십시오.
3. 완충재는 제품에 대한 충격력을 감소시킵니다.
우리 모두 알고 있듯이 전자 제품은 높은 곳에서 떨어질 때 큰 충격력을 받게되어 제품 손상이나 파편으로 이어질 수 있으며이 문제의 해결책은 충격을 줄이기 위해 좋은 완충재를 선택하는 것입니다 힘. 그러나 PCBA 설계자들은 이 방법이 모든 전자 제품에 적합하지 않다는 점도 지적했다. 완충 역할을 할 수 있는 회로 기판의 한쪽 끝에 고정 나사가 있는 경우에만 적합하고 나머지는 달성하기 어렵습니다.
