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PCB기술

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PCB 내층 가공의 4단계
2020-09-10
View:397
Author:Holia      Share

인쇄 회로 기판의 내층 처리는 전처리, 먼지가 없는 방, 에칭 라인 및 자동 광학 검사의 4단계로 나눌 수 있습니다.

(1) 인쇄 회로 기판을 가공하는 과정에서 먼저 동박 기판을 가공 및 생산에 적합한 크기로 절단한 다음 전처리를 수행합니다. 일반적으로 말하면. 전처리에는 두 가지 기능이 있습니다. 첫째, 후속 프레싱 필름에 그리스나 먼지가 미치는 악영향을 피하기 위해 절단된 기판을 청소하는 데 사용됩니다. 둘째, 브러시 연삭, 마이크로 에칭 및 기타 방법을 사용하여 기판 표면을 거칠게 하여 기판과 건조 필름의 결합을 용이하게 합니다. 일반적으로 전처리에는 세정액과 마이크로 에칭액이 사용된다.

(2) 먼지가 없는 방에서 회로도를 전송함에 있어서 인쇄회로기판의 가공공정은 스튜디오의 매우 높은 청정도를 요구한다. 일반적으로 필름 프레스 및 노광은 최소한 Class 10000 먼지가 없는 방에서 이루어져야 합니다. 고품질의 회로 그래픽 전송을 보장하려면 처리 중 실내 작업 조건도 보장해야 합니다. 실내 온도는 (2111) ℃로 제어되고 상대 습도는 55% - 60%입니다. 목적은 기판과 네거티브의 치수 안정성을 보장하는 것입니다. 전체 생산 공정이 동일한 습도와 습도에서 수행되어야만 기판과 네거티브 필름이 팽창하거나 수축하지 않을 수 있습니다. 따라서 현재 가공 공장의 생산 지역에는 온도와 습도를 제어하는 중앙 에어컨이 설치되어 있습니다.

기판이 노출되기 전에 건조 필름 층을 처리하는 동안 묘판에 붙여야 합니다. 이 작업은 일반적으로 기판의 크기와 두께에 따라 필름을 자동으로 절단할 수 있는 필름 프레스 기계에 의해 수행됩니다. 드라이 필름은 일반적으로 3층 구조를 가지고 있습니다. 필름 프레스 기계는 적절한 온도와 압력에서 기판에 필름을 붙여 넣으면 보드와 결합되는 면의 플라스틱 필름을 자동으로 찢습니다. 감광성 드라이 필름에는 특정 저장 수명이 있기 때문입니다. 따라서 필름 프레스 후 가능한 빨리 기판을 노출시켜야 합니다.

가공 과정에서 노광기는 노광기에 의해 수행됩니다. 노광기 내부는 고강도 UV선(자외선)을 방출합니다. 필름 및 필름을 덮는 기판을 조사하는 데 사용됩니다. 이미지 전송을 통해 네거티브의 이미지가 반전되어 노출 후 드라이 필름으로 전송됩니다. 따라서 해당 노출 작업 포트를 완료합니다.


(3) 에칭 라인은 현상 섹션, 에칭 섹션 및 스트립핑 섹션을 포함한다. 에칭 부분은 이 생산 라인의 핵심입니다. 그 기능은 건조 필름으로 덮이지 않은 노출된 구리를 부식시키는 것입니다.

(4) 자동 광학 검사 후 내층이 있는 기판은 엄격하게 검사해야 합니다. 그런 다음 다음 처리 단계를 수행하여 위험을 크게 줄일 수 있습니다. 이 추가 단계에서 식별 보드의 검사는 베어 보드의 외관 품질을 테스트하기 위해 AOI 기계에 의해 수행됩니다. 작업할 때 처리 직원은 먼저 검사할 판을 기계에 고정하고 AOI는 레이저 로케이터를 사용하여 렌즈를 정확하게 배치하여 전체 기판 표면을 스캔합니다. 그런 다음 얻은 패턴을 추상화하고 누락된 패턴과 비교하여 PCB 회로 제작에 문제가 있는지 여부를 판단합니다. 동시에 AOI는 문제 유형과 기판에서 문제의 특정 위치를 나타낼 수도 있습니다.