PCB기술 - 인쇄 회로 기판 용어

iPcb.com의 PCB 보드용어:

A. 컷 라미네이션
a-1 시트 절단

a-2 패널(Shear material to Size)

B. 드릴링

b-1 내층 드릴링

b-2 외층 드릴링

b-3 2차 드릴링

b-4 레이저 드릴링(레이저 어블레이션)

b-5 블라인드 및 매설 홀 드릴링

C. 포토프로세스(D/F)

c-1 전처리

c-2 드라이 필름 라미네이션

c-3 노출

c-4 개발

c-5 에칭

c-6 스트리핑

c-7 터치업

c-8 화학 밀링

c-9 선택적 골드 드라이 필름 라미네이션

c-10 개발

c-11 스트리핑

D. 적층

d-1 흑색산화물 처리

d-2 마이크로에칭

d-3 아일렛

d-4 레이업

d-5 적층

d-6 사후 처리

d-7 블랙 산화물 제거

d-8 스팟 페이스

d-9 레진 플러시 제거

E. 구리 감소

e-1 구리 감소

F. 수평 전해 도금

f-1 수평 전기도금(패널 도금)

f-2 주석 납 도금(패턴 도금)

f-3 벨트 샌딩

f-4 주석 납 스트리핑

f-5 마이크로섹션

G. 플러그 구멍

g-1 잉크 인쇄

g-2 프리큐어

g-3 스크럽

g-4 자세

H. 솔더 마스크

h-1 인쇄 윗면

h-2 인쇄 밑면

h-3 스프레이 코팅

h-4 전처리

h-5 프리큐어

h-6 노출

h-7 개발

h-8 자세

h-9 범례 인쇄

h-10 부석(습식 발파)

h-11 필러블 솔더 마스크

I . 금도금

i-1 골드 핑거

i-2 연질 Ni/Au 도금

i-3 침지 Ni/Au(무전해 Ni/Au)

J. 열풍 솔더 레벨링

K. 프로필(서식)

k-1 N/C 라우팅(밀링)

k-2 펀치

k-3 V-컷(V-스코어링)

k-4 G/F의 베벨링

L. 전기 시험(연속성 및 절연 시험)

l-1 AOI 검사

l-2 확인 및 수리

l-3 비행 시험

M. 최종 육안 검사

m-1 휨 제거

m-2 X-Out 마킹

m-3 포장 및 배송