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Special PCB

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  • 저온도 Co-fired Ceramic PCB(LTCC PCB)
    저온도 Co-fired Ceramic PCB(LTCC PCB)

    Shape: max. 100 mm × 100 mm

    Line width / spacing: min.0.075mm/0.15mm

    Printed conductor thickness: 10 ~ 25 μ M

    Printing line width accuracy: ± 10 μ M

    Stack alignment accuracy: ≤ 30 μ M

    Through hole diameter: min.0.1mm

    Sintering shrinkage accuracy: ± 0.2%

    Distance between conductor and shape edge: min.0.2mm

    Distance between metal through hole and line: min.0.15mm

    Overlap distance of resistance / Conductor: min.0.15mm

    Resistance size: min.0.15mm × 0.15mm

    Total number of media layers: ≤ 40 layers

    Application : Filter PCB, diplexer PCB, LTCC chip antenna PCB


    Product details Technical specification

    LTCC 세라믹 기판 기술은 신형 세라믹 소재와 마이크로웨이브 두께막 집적기술을 활용해 복잡한 마이크로웨이브와 디지털 회로를 구현하는 3차원 집적기술이다.단편 집적 기술의 급속한 발전에 따라 소스 부품의 집적도가 점점 높아지고 전대미문의 수준에 이르렀기 때문에 소스 부품의 집적은 매우 중요하다.LTCC 기술은 저항, 용량, 감지, 필터, 결합기 등 소스 없는 부품의 집적 요구를 충족시킬 수 있다.


    LTCC 기판의 저항은 각각 10Ω, 100Ω, 1KΩ, 10KΩ다.표면 저항 조정법의 정밀도는 1%보다 작고 내장 저항 조정법의 정밀도는 30%보다 작다.기타 무원 부품은 관련 재료의 매개 변수에 따라 설계할 수 있다.LTCC 기판은 최대 40층까지 다중 경로설정할 수 있습니다.

    Low Temperature Co-fired Ceramic PCB(LTCC PCB)

    Low Temperature Co-fired Ceramic PCB(LTCC PCB)

    최근 몇 년 동안 도자기 기판 기술의 발전이 신속했다. 특히 전통적인 도자기 기판을 토대로 고온 공소 도자기 기판과 저온 공소 도자기 기판을 발전시켰다.이로 인해 도자기 기판은 고성능 회로의 고밀도 조립에서 더욱 깊고 광범위하게 응용되었다.저온 공소 다층 기판은 새로 개발된 마이크로 조립 기판으로 두꺼운 막 작업과 고온 공소의 장점을 집중시켰다.십여 년 동안 이런 기판은 신속한 발전을 이루었다.고밀도, 고속 회로판으로서 컴퓨터, 통신, 미사일, 로켓, 레이더 등 분야에 광범위하게 응용된다.예를 들어 미국 두방회사는 독가시 미사일의 테스트 회로에 8층 저온 공소 다층 기판을 사용했다.일본 후지통은 61층 저온 공소 도자기 기판으로 vp2000 시리즈 슈퍼컴퓨터의 다중칩 모듈을 제작하고 NEC사는 78층 저온 공소 다층 기판으로 제작하며 면적은 225×225평방밀리미터이다.11540개의 I/O 터미널을 포함하고 최대 100개의 VLSI 칩을 장착할 수 있습니다.


    저온 공소 다층 도자기 기판은 여러 개의 단일 도자기 기판으로 구성되어 있다.모든 도자기 기판은 도자기 재료와 도자기층에 연결된 전도 회로로 구성되어 있으며, 도자기층은 통상적으로 도대라고 부른다.도자기층의 통공에 전도재가 충전되어 있다.그것은 서로 다른 도자기층의 가이드라인을 연결하여 3차원 회로 네트워크를 형성한다.IC칩은 다층 세라믹의 맨 위에 설치되어 있습니다.집적 블록은 인발과 다층 도자기 기판의 회로 용접을 통해 상호 연결 회로를 형성한다.기판 표면의 금속 전도층은 도자기 기판의 소결 과정에서 미리 형성된 것으로 기판 밑부분에 바늘 모양의 단자가 있다.이런 방식을 통해 공소 다층 도자기 기판을 이용하여 마이크로 부품을 조립하여 고밀도, 고속도와 높은 신뢰성을 가진 3차원 구조를 형성한다.

    Typical structure of LTCC ceramic PCB

    Typical structure of LTCC ceramic PCB


    Compared with other PCB technologies, LTCC PCB has many advantages

    1. 도자기 재료는 고주파, 고속 전송, 넓은 밴드의 우수한 특성을 가지고 있다.LTCC 소재의 개전 상수는 성분에 따라 큰 범위에서 변화할 수 있다.높은 전도성을 가진 금속 재료를 도체 재료로 사용하면 회로 시스템의 품질 인수를 높일 수 있고 회로 설계의 유연성을 증가시킬 수 있다.

    2. 큰 전류와 고온에 견디는 요구에 적응하여 일반 PCB 회로판보다 열전도성이 우수하다.전자 설비의 산열 설계를 크게 최적화하고 신뢰성이 높으며 열악한 환경에 적용되고 사용 수명을 연장한다.

    3. 고층수 회로판을 제작할 수 있고 여러 개의 소스 부품을 삽입할 수 있어 부품을 봉인하는 비용을 피할 수 있다.고차원적인 3차원 회로판에서 무원과 유원 집적을 실현할 수 있어 회로의 조립 밀도를 높이고 부피와 무게를 더욱 줄일 수 있다.

    4. 다른 다층포선 기술과 좋은 호환성을 가진다. 예를 들어 LTCC와 박막포선 기술의 결합으로 더욱 높은 조립 밀도와 더 좋은 혼합 다층기판과 혼합 다칩 모듈의 성능을 실현할 수 있다.

    5. 불연속 생산 공정은 완제품 제작 전에 각 층의 배선과 상호 연결 구멍에 대해 품질 검사를 할 수 있고 다층 기판의 생산량과 품질을 향상시키고 생산 주기를 단축하며 원가를 낮출 수 있다.

    6. 에너지 절약, 자재 절약, 녹색, 환경 보호는 부품 업계의 발전을 막을 수 없는 추세가 되었다.LTCC도 이런 발전 수요에 맞춰 원자재와 폐기물, 생산 과정에 따른 환경오염을 최소화했다.



    For pcb technical problems, ipcb knowledgeable support team is here to help you with every step. You can also request pcb quotation here. Please contact E-mail sales@ipcb.com

    We will respond very quickly.

    Shape: max. 100 mm × 100 mm

    Line width / spacing: min.0.075mm/0.15mm

    Printed conductor thickness: 10 ~ 25 μ M

    Printing line width accuracy: ± 10 μ M

    Stack alignment accuracy: ≤ 30 μ M

    Through hole diameter: min.0.1mm

    Sintering shrinkage accuracy: ± 0.2%

    Distance between conductor and shape edge: min.0.2mm

    Distance between metal through hole and line: min.0.15mm

    Overlap distance of resistance / Conductor: min.0.15mm

    Resistance size: min.0.15mm × 0.15mm

    Total number of media layers: ≤ 40 layers

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