Special PCB - AlN 세라믹 PCB

Why do we use AlN ceramic PCB?

현재 고성능 집적회로 재료는 일반적으로 산화알루미늄이나 베오 도자기다.비록 BeO는 우수한 종합 성능을 가지고 있지만 생산 원가가 높고 독성이 있다는 단점이 응용과 보급을 제한한다.그러나 Al2O3 라이너의 열전도 계수는 비교적 낮고 열팽창 계수는 Si와 일치하지 않는다.그 성능, 원가와 환경 보호는 모두 고성능 전자 부품의 요구를 만족시킬 수 없다.ipcb회사에서 생산한 질소화 알루미늄 도자기 PCB는 상술한 문제를 해결할 수 있다.

질화 알루미늄 도자기는 우수한 종합 성능을 가지고 있으며 최근 몇 년 동안 광범위한 관심을 받은 차세대 선진 도자기다.그것은 많은 방면에서 광범위한 응용 전망을 가지고 있다. 특히 고도열 계수, 저개전 상수, 저개전 손실, 우수한 전기 절연성, 실리콘과 일치하는 열팽창 계수와 무독성은 이를 고밀도로 만든다.고성능 고속 집적 PCB는 봉인 기판의 이상적인 재료이다.

AlN ceramic PCB

질소화 알루미늄의 일련의 중요한 성능 중에서 가장 중요한 것은 고도열성이다.그 주요한 기리는 결정체나 결정체를 통해 진동하는 것이다. 즉, 결정체파나 열파를 통해 진동하는 것이다.질화 알루미늄 도자기는 절연 도자기 재료의 일종이다.절연 도자기 재료에 대해 열에너지는 원자 진동을 통해 전달되며 성자 열전도에 속한다.성자는 열전도 과정에서 중요한 역할을 한다.이론적으로 알엔의 열전도율은 320W(m·K)에 달할 수 있지만, 알엔의 불순물과 결함 때문에 알엔세라믹PCB의 열전도율은 이론치에 미치지 못한다.질화 알루미늄 가루 중의 불순물은 주로 산소, 탄소와 소량의 금속 이온 불순물로 이런 불순물은 결정체에서 각종 형태의 결함을 일으킨다.이런 결함들이 소리에 대한 산란은 열전도를 초래할 것이다.그럼에도 AlN 도자기 PCB는 시장에서 가장 높은 열전도 계수를 가지고 있다.