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Special PCB

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  • 알류미늄 nitride 세라믹 PCB
  • 알류미늄 nitride 세라믹 PCB
    알류미늄 nitride 세라믹 PCB

    모델 : Aluminum nitride ceramic PCB

    원자재 : Ceramic PCB, Ceramic Substrate

    층수 : 2Layer Ceramic PCB

    컬러 : White

    원자재 두께 : Aluminum nitride 0.635mm

    동박두께 : 1OZ(35um)

    표면처리 : Immersion Gold

    금 도금 두께 : >=3U"

    Minimum aperture : 0.8mm

    프로세스 특성 : through hole, ceramic dam technology


    Product details Technical specification

    Superior electrical and physical properties make ceramic substrate pcb more and more popular

    열전도 계수는 20-200w/m.k(알루미늄기 구리 기판의 20-200배), 개전 내수 전압은 17000v/mm(기타 회로판보다 17배 높음)이다.

    도자기판의 표면 거친도는 0.2-0.7um이다.

    압력 저항 강도가 450MPa(그 어떠한 재료로 만든 그 어떠한 PCB보다 높음)보다 크고 각종 열악한 환경(고온, 고습, 고압과 고부식)에서 양호한 전기 성능을 가지고 있다

    ceramic substrate pcb

    ceramic substrate pcb

    ipcb회로회사는 3mil/3mil 정밀회로, 0.01-0.5mm 도체 두께, 미공 충전, 무기댐 기술, 3D회로 등을 가공할 수 있다.

    ipcb회로회사가 가공할 수 있는 두께: 0.25, 0.38, 0.5, 0.635, 1.0, 1.5, 2.0, 2.5, 3.0mm 등;

    ipcb회로회사는 각종 표면처리를 할 수 있다. 도금공예1-30u, 니켈팔라듐공예1-5u, 은도금공예(3-30um), 니켈도금공예(3-10um), 주석도금공예(1-3um).



    For pcb technical problems, ipcb knowledgeable support team is here to help you with every step. You can also request pcb quotation here. Please contact E-mail sales@ipcb.com

    We will respond very quickly.

    모델 : Aluminum nitride ceramic PCB

    원자재 : Ceramic PCB, Ceramic Substrate

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    표면처리 : Immersion Gold

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    프로세스 특성 : through hole, ceramic dam technology



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