전자 레인지 PCB - RT Duroid6035 고주파 PCB

RT/Duroid 6035HTC PCB 원자재

RT/Duroid6035 HTC는 세라믹 충전 폴리테트라플루오로 에틸렌 소자 고주파 회로 재료로 고성능 무선 주파수 마이크로파 응용을 위해 설계되었다.

RT / Duroid 6000 시리즈 동박 (전해 동박 과 역방향 동박)의 열전도 성과 장기 열안정성은 RT/Duroid 6035 HTC 층 압축판의 2.4배로 고성능 무선 주파수 응용에 탁월한 선택이다.

로저스의 선진적인 충진재 시스템은 드릴 가능성이 높고 경질 알루미나 충진재를 사용하는 표준 열전도 재료에비해 시추 원가가 크게 떨어진다.

주요 우세

열전도 계수

전해액 냉각의 증가는 고성능 응용의 작업 온도를 현저히 낮추었다.

저손실 인수

탁월한 고주파 성능

열 안정저거친도 역방향 구리

삽입 손실이 낮고 열안정성이 좋다.

고급 관개 시스템

알루미나 충진재를 함유한 재료에 비해 드릴의 사용 수명 이 크게 연장되었다.

응용

High power RF and microwave amplifiers, Power amplifier, coupler, filter, combiner and power divider

실제 항목 표시:

Duroid ™ 6035HTC laminate is a ceramic filled ptfe high frequency circuit material with high thermal conductivity and is designed for high power rf and microwave applications.

Duroid 6000 laminate also has excellent electronic performance and is widely used for high reliability and aerospace applications.All Rogers materials are RoHs compliant.

Rogers 6035htc Technical Specifications

RT/Duroid6035 HTC데이타 하기 웹사이트 링크확인바랍니다: Rogers 6035htc Technical Specifications

RF/Microwave PCB 응용

무선 주파수 PCB 인쇄 회로기판(RF PCB)은 PCB 업계에서 점점 더 많이 사용되는 기술이다.

-- 고주파 pcb, 작업 주파수 100 MHz이상.

-- 마이크로파 PCB 는 작업 빈도가 2GHz를 웃돌았다.

RF pcb는 리모컨(무선 제어), 보안, 스마트 폰, 센서 등 다양한 애플리케이션에 사용된다.

신기술은갈수록 이런 무선 주파수 응용을 이용하고있다.

이 는 고 품질 기준 에 따라 제조 하고 응용 에 따라 정확 한 무선 주파수 재 료 를 선택해 야 한다.

다양한 재료의 특성을 파악하 는것이 중요합니다. 적합한 재료를 선택하는것이 RF PCB 생산 과정에서 가장 중요한 결정일수있습니다.