전자 레인지 PCB - Rogers 5880 고주파 PCB

RT/duroid® 5870, 5880 마이크로웨이브 라미네이트 부직포 유리 극세사 강화 PTFE 합성물

기능 및 이점: 강화 PTFE 소재에 대한 가장 낮은 전기 손실. • 낮은 삽입 손실을 제공합니다. • 높은 Q 회로를 설계할 수 있습니다. 낮은 수분 흡수. • 특별한 보관 요구 사항이 없습니다. • 습기의 영향을 줄입니다.    전기 손실. 등방성. • 필터 및 방향성 커플러의 성능이 향상되었습니다. 주파수에 대한 균일한 전기적 특성. • 반복 가능한 디자인. • 매우 광대역에 적합    응용 프로그램. 우수한 내화학성. • 전형적인 효과에 면역    처리 화학 물질.
	일반적인 응용 프로그램: • 상업용 항공 전화 PCB • 마이크로스트립 및 스트립라인 회로 기판 • 밀리미터파 애플리케이션 PCB • 군용 레이더 시스템 PCB • 미사일 유도 시스템 PCB • 포인트 투 포인트 디지털 라디오 PCB • 안테나 PCB

마이크로파 레벨 고주파 회로의 경우 PCB의 각 스트립 라인은 접지 플레이트와 마이크로 스트립 라인(비대칭형)을 형성합니다. 2층 이상의 PCB의 경우 마이크로스트립 라인과 스트립라인(대칭 마이크로스트립 전송 라인)을 형성할 수 있습니다. 서로 다른 마이크로 스트립 라인 (양면 PCB) 또는 스트립 라인 (다층 PCB)은 마이크로 스트립 라인을 서로 연결하여 다양한 복잡한 4 포트 네트워크를 형성하여 마이크로파 레벨 회로 PCB의 다양한 특성을 형성합니다. 마이크로스트립 전송선 이론은 마이크로파 고주파 회로 PCB의 설계 기반임을 알 수 있습니다.

에어 마이크로스트립 라인의 특성 임피던스 ZC는 구조 매개변수 w 및 H에만 관련됩니다. 유효 유전율 ε e는 W 및 h뿐만 아니라 유전체의 비유전율과도 관련이 있습니다.

위의 공식을 이용하면 기판의 유전율이 εR일 때 w/h가 다른 마이크로 스트립 라인의 특성 임피던스 ZC를 구할 수 있고, W/h 값도 반대로 계산할 수 있다.

마이크로 스트립 라인의 손실은 주로 기판의 유전 손실, 도체의 저항 손실 및 복사 손실을 포함합니다. 처음 두 번의 손실이 중요합니다. 마이크로 스트립 라인 크기만큼

크기가 적절하면 기판의 유전 상수가 높아 방사선 손실을 무시할 수 있습니다. 방사 간섭을 줄이기 위해서는 마이크로스트립 라인과 기판 재질의 사양을 먼저 고려해야 합니다.

손실은 마이크로스트립 라인의 신호 감쇠로 이어집니다. 감쇠 계수 α는 일반적으로 감쇠 특성을 나타내는 데 사용됩니다. 마이크로 스트립 라인의 감쇠는 주로 유전 감쇠 상수, α D 및 저항 감쇠 상수 α C에 의해 결정됩니다.

Characteristic impedance of microstrip line

α = α D + α C α는 마이크로스트립 라인의 단위 길이당 신호(전압 또는 전류)의 진폭 감쇠의 로그입니다.