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PCBA 기술

PCBA 기술 - 일반적으로 사용되는 PCBA 테스트 장비

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PCBA 기술 - 일반적으로 사용되는 PCBA 테스트 장비

일반적으로 사용되는 PCBA 테스트 장비
2024-07-19
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일반적으로 사용되는 PCBA 테스트 장비는 무엇입니까? .

PCB 회로 기판은 칩 OEM을 위해 SMT 칩 공장으로 보내지며 이는 PCBA 보드의 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. 

그렇다면 PCBA OEM 중에 일반적으로 사용되는 PCBA 테스트 장비는 무엇입니까?


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SPI 테스트 장비: 솔더 페이스트 테스트

SPI는 솔더 페이스트의 인쇄 품질을 감지할 수 있으며 솔더 페이스트의 높이, 면적, 부피, 오프셋, 단락 등을 감지할 수 있습니다.

온라인 SPI의 역할: 솔더 페이스트의 양과 모양을 실시간으로 감지합니다. SMT 생산 라인의 결함을 줄입니다. 

테스트 결과는 솔더 페이스트 인쇄 공정에 피드백되고 프린터 상태와 매개변수는 적시에 조정될 수 있습니다.


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AOI 검사 장비 : 자동 광학 검사


소위 광학 감지는 광학 렌즈를 사용하여 감지 구성 요소의 사진을 찍은 다음 사진을 분석하고 감지하는 것입니다. 

AOI 자동 광학 검출기인 AOI는 SMT 공장의 여러 위치에 배치될 수 있지만 실제 OEM에서는 일반적으로 리플로우 솔더링 뒤에 배치되어 리플로우 

솔더링 후 PCBA의 솔더링 품질을 감지하고 제거하는 데 사용됩니다. 

주석 감소, 재료 감소, 약한 납땜 및 연결된 주석과 같은 결함.

일반적으로 AOI 테스트 장비는 두 부분으로 구성됩니다. 하나는 테스트 장비이고 다른 하나는 재작업 장비입니다.

장비는 구성 요소의 유무, 구성 요소 극성 및 텍스트 요소를 감지하여 패치 설치의 정확성을 보장할 수 있습니다.

퍼니스 배치 후: 부품 누락/존재, 오프셋(X, Y, θ 값), 회전, 뒤집기, 측면 서기, 극성 등


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X-RAY 검사장비

X-RAY는 실제로 일반적으로 사용되는 X-ray로, 고전압을 사용하여 목표물에 충돌하여 X-ray 침투를 생성하여 전자 부품, 

트랜지스터 패키징 제품의 내부 구조 품질 및 다양한 유형의 SMT 솔더의 용접 품질을 감지합니다. 


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ICT 테스트장비: 자동 온라인 테스터

ICT는 다양한 응용 프로그램과 간단한 조작을 갖춘 자동 온라인 테스터입니다. 

ICT 자동 온라인 감지기는 주로 생산 공정 제어를 위해 설계되었으며 저항, 정전 용량, 인덕턴스 및 집적 회로를 측정할 수 있습니다. 

정확한 결함 위치와 손쉬운 유지 관리로 개방 회로, 단락, 부품 손상 등을 감지하는 데 특히 효과적입니다.

ICT 자동 온라인 테스터는 현대 전자 회사의 PCBA 생산에 필요한 테스트 장비입니다. 

ICT는 다양한 용도, 높은 측정 정확도 및 감지된 문제에 대한 명확한 지침을 갖추고 있어 평균적인 전자 기술을 갖춘 작업자라도 문제가 있는 PCBA를 매우 쉽게 처리할 수 있습니다. 

 ICT를 활용하면 생산 효율성을 크게 향상하고 생산 비용을 절감할 수 있습니다.

ICT 테스트는 주로 테스트 프로브를 사용하여 PCB 레이아웃의 테스트 지점에 접촉하여 PCBA의 개방 회로, 단락 회로 및 모든 부품의 용접 상태를 감지합니다. 

개방 회로 테스트, 단락 회로 테스트, 저항으로 나눌 수 있습니다. 

테스트, 커패시턴스 테스트 및 다이오드 테스트 트랜지스터 테스트, 전계 효과 튜브 테스트, IC 핀 테스트 및 

설치 누락, 잘못된 설치, 매개변수 값 편차, 납땜 접합 용접, 회로 기판 개방 및 단락과 같은 기타 일반 및 특수 구성요소의 오류. 등을 확인하고 

어떤 구성 요소나 스위치에 결함이 있는지 식별합니다. 사용자는 단락이 발생한 지점을 정확히 알 수 있습니다.


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FCT 테스트장비: 기능 테스트

FCT 테스트는 테스트 대상 보드에 아날로그 작동 환경(여기 및 부하)을 제공하여 다양한 설계 상태에서 작동하도록 하고, 

이를 통해 각 상태의 매개변수를 획득하여 UUT의 기능을 검증하는 테스트 방법을 말합니다.

간단히 말하면 UUT에 적절한 자극을 로드하고 출력 응답이 요구 사항을 충족하는지 측정하는 것입니다. 

일반적으로 PCBA의 기능 테스트를 구체적으로 나타냅니다.

기능 테스트는 다양한 제어 모드에 따라 수동 제어 기능 테스트, 반자동 제어 기능 테스트, 완전 자동 제어 기능 테스트로 나눌 수 있습니다. 

초기 기능 테스트는 주로 수동 및 반자동 파이프라인을 기반으로 했습니다.


테스트 대상 보드의 일부 간단한 기능 테스트의 경우 설계 단순화 및 생산 비용 절감을 고려하여 여전히 수동 또는 반자동 테스트 솔루션을 사용하는 경우가 있습니다. 

과학과 기술의 발전으로 생산 비용을 절감하기 위해 대부분의 기능 테스트는 완전 자동화 솔루션을 사용합니다. 

또 다른 보다 일반적인 분류는 기능 테스트에 사용되는 컨트롤러 유형을 기반으로 합니다. 

기능 테스트에서 우리가 일반적으로 사용하는 제어 파이프라인에는 MCU 제어 파이프라인, 임베디드 CPU 제어 파이프라인, PC 제어 파이프라인, PLC 제어 파이프라인 등이 포함됩니다.


기능 테스트는 다양한 제어 모드에 따라 수동 제어 기능 테스트, 반자동 제어 기능 테스트, 완전 자동 제어 기능 테스트로 나눌 수 있습니다. 

초기 기능 테스트는 주로 수동 및 반자동 파이프라인을 기반으로 했습니다. 

테스트 대상 보드의 간단한 기능 테스트를 위해 설계 단순화 및 생산 비용 절감을 고려하여 수동 또는 반자동 테스트 솔루션을 사용하는 경우가 있습니다. 

과학과 기술의 발전으로 생산 비용을 절감하기 위해 대부분의 기능 테스트는 완전 자동화 솔루션을 사용합니다. 

또 다른 보다 일반적인 분류는 기능 테스트에 사용되는 컨트롤러 유형을 기반으로 합니다.




위의 내용은 SMT 패치 파운드리 공정에서 자주 사용되는 여러 유형의 PCBA 테스트 장비입니다.