PCBA 기술 - PCBA 공장으로 생산 공정라인 투어 .

PCBA 공장으로 생산 공정라인 투어 

PCBA 공장으로 이동하여 생산 공정을 방문하세요.

모든 전자 제품은 PCBA 처리를 거쳐야 합니다. 부품을 실장하고 베어 PCB 보드에 꽂은 후 시장에 출시되기 전에 일반적인 기능 테스트를 수행할 수 있습니다. 

그러나 PCBA 생산 공정은 생산이 완료되기까지 일련의 공정을 거쳐야 합니다. 이제 iPCB에서 PCBA 생산의 다양한 공정을 소개하겠습니다.

PCBA 생산 공정은 SMT 패치 처리 → DIP 플러그인 처리 → PCBA 테스트 → 3중 코팅 → 완제품 조립 등 여러 주요 프로세스로 나눌 수 있습니다.

SMT 부품

SMT 패치 처리 과정은 다음과 같습니다: 솔더 페이스트 혼합 → 솔더 페이스트 인쇄 → SPI → 마운팅 → 리플로우 솔더링 → AOI → 수리

1. 솔더 페이스트를 저어줍니다.

냉동실에서 솔더페이스트를 꺼내 해동시킨 후 손이나 기계로 저어주어 프린팅 및 납땜에 적합하도록 만들어줍니다.

2. 솔더 페이스트 인쇄

스텐실에 솔더 페이스트를 놓고 스크레이퍼를 사용하여 솔더 페이스트를 PCB 패드에 인쇄합니다.

3.SPI

솔더 페이스트 두께 감지기인 SPI는 솔더 페이스트 인쇄 상황을 감지하고 솔더 페이스트 인쇄 효과를 제어할 수 있습니다.

4. 장착

SMT 실장은 부품을 회로 기판에 직접 붙인 다음 열로 납땜을 녹여 제자리에 고정하는 방식으로 이루어집니다.

5. 리플로우 납땜

실장된 PCB 보드는 리플로우 솔더링되며, 내부의 고온으로 인해 페이스트 형태의 솔더 페이스트가 가열되면 액체가 되고, 최종적으로 냉각 및 고형화되어 솔더링이 완료됩니다.

6.AOI

AOI는 자동 광학 검사로 PCB 보드의 용접 효과를 스캐닝을 통해 감지하고 보드의 결함을 감지할 수 있습니다.

7. 수리

AOI 또는 수동 검사를 통해 발견된 결함을 수리합니다.

DIP 플러그인 처리

DIP 플러그인 처리 프로세스는 플러그인→웨이브 납땜→클리핑→납땜 후 처리→보드 세척→품질 검사입니다.

1. 플러그인

플러그인 재료를 핀으로 가공하여 PCB 보드에 삽입합니다.

2. 웨이브 납땜

삽입된 보드를 웨이브 솔더링 과정을 통해 PCB 보드에 액체 주석이 분사되고 최종적으로 냉각되어 솔더링이 완료됩니다.

3. 발 자르기

납땜된 보드의 핀이 너무 길면 잘라야 합니다.

4. 용접 후 처리

납땜 인두를 사용하여 부품을 손으로 납땜하십시오.

5. 보드를 씻는다

웨이브 납땜 후에는 보드가 더러워지기 때문에 세척수와 세척 탱크 또는 기계를 사용하여 청소해야 합니다.

6. 품질검사

PCB 보드를 검사하고, 부적격 제품을 수리해야 하며, 적격 제품은 다음 공정에 들어갈 수 있습니다.

PCBA 테스트

PCBA 테스트는 ICT 테스트, FCT 테스트, 노화 테스트, 진동 테스트 등으로 나눌 수 있습니다.

PCBA 테스트는 다양한 제품과 다양한 고객 요구 사항에 따라 사용되는 테스트 방법이 다릅니다. 

ICT 테스트는 부품의 용접 상태와 회로의 연속성을 감지하는 것이고, FCT 테스트는 PCBA 보드의 입력 및 출력 매개 변수를 감지하여 요구 사항을 충족하는지 확인하는 것입니다.

PCBA 3중 코팅

PCBA 3중 코팅 공정 단계는 다음과 같습니다. 

A 면 페인팅 → 표면 건조 → B 면 페인팅 → 실온 경화 5. 스프레이 두께: 스프레이 두께는 0.1mm-0.3mm6입니다. 모든 코팅 작업은 16℃보다 낮아서는 안됩니다. 

75% 미만의 상대습도에서 수행하십시오. PCBA 3중 코팅은 특히 온도와 습도가 비교적 열악한 일부 환경에서 여전히 많이 사용됩니다. 

3중 페인트를 사용한 PCBA 코팅은 절연성, 방습성, 누출 방지성, 충격 방지성, 방진성, 부식성이 우수합니다. 

- 증거, 노화 방지 및 곰팡이 방지, 부품이 느슨해지는 것을 방지하고 코로나 등에 대해 절연하여 PCBA의 보관 시간을 연장하고 외부 부식, 오염 등을 격리할 수 있습니다. 

그 중 스프레이 방식은 업계에서 가장 일반적으로 사용되는 코팅 방식이다.

완제품 조립

코팅 후 테스트 OK가 완료된 PCBA 보드는 케이싱에 조립된 후 테스트를 거쳐 최종 배송 준비가 완료됩니다.

PCBA생산은 체인으로 연결된 프로세스입니다. PCBA 프로세스의 모든 링크에서 문제가 발생하면 전체 품질에 큰 영향을 미치므로 각 프로세스를 엄격하게 제어해야 합니다.