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PCB뉴스 - 회로 기판 방열판이란 무엇입니까?

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PCB뉴스 - 회로 기판 방열판이란 무엇입니까?

회로 기판 방열판이란 무엇입니까?
2024-09-23
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Author:ipcb      기사 공유

고성능 전자 장치에 대한 수요가 지속적으로 증가함에 따라 회로 기판 크기는 점점 작아지고 있지만 동시에 이러한 소형 장치에서 발생하는 열도 증가하고 있습니다. 효과적인 열 관리는 전자 부품의 신뢰성과 수명을 보장하는 데 중요하며, 회로 기판 방열판은 열 방출 문제를 해결하는 핵심 부품 중 하나입니다.

1. 회로기판 방열판의 역할

방열판은 전자 부품(예: 집적 회로, 전력 트랜지스터 등)이 작동 중에 발생하는 열을 방출할 수 있도록 설계된 열 관리 부품입니다. 적절한 냉각이 이루어지지 않으면 부품은 열 스트레스, 성능 저하 또는 과열로 인한 손상을 겪을 수 있습니다.

회로 기판에서 방열판은 전도, 대류 또는 복사를 통해 구성 요소 표면의 열을 주변 환경으로 전달하여 시스템이 안전한 온도 범위 내에서 효율적으로 작동하도록 유지합니다.

라디에이터의 주요 기능은 다음과 같습니다.

열 방출: 라디에이터는 뜨거운 구성 요소에서 열을 흡수하여 더 시원한 환경으로 방출하는 방식으로 작동합니다.

열 손상 방지: 방열판은 부품의 작동 온도를 안전한 범위 내로 유지함으로써 과열로 인한 부품 손상을 방지합니다.

성능 유지: 예를 들어 CPU, GPU 및 전력 트랜지스터는 적절한 온도에서 작동할 때 더 안정적으로 작동하며 방열판은 장치의 성능을 유지하는 데 도움이 될 수 있습니다.


2. 현대 전자 장비에서 방열판의 중요성

현대의 전자 장치는 점점 더 소형화되고, 더 많은 기능을 갖고 있으며, 전력 밀도도 점점 높아지고 있습니다. 스마트폰부터 컴퓨터까지, 이들 기기의 내부에는 많은 양의 열을 발생시키는 전자 부품이 촘촘하게 채워져 있습니다.

전자 제품이 계속 발전함에 따라 다음과 같은 이유로 라디에이터의 역할이 더욱 중요해졌습니다.

가. 보호 부품

과도한 열은 구성 요소의 전기적 특성에 부정적인 영향을 미쳐 제대로 작동하지 못하게 할 수 있으며 심지어 영구적으로 손상될 수도 있습니다. 방열판은 과열 위험을 줄여 구성 요소의 수명을 연장합니다.

b. 성능 최적화

전자 부품은 안정적인 온도로 유지될 때 더욱 효율적으로 작동합니다. 이는 안정적인 열 관리가 고성능을 유지하는 데 중요한 서버, 게임 콘솔, 데이터 센터와 같은 고성능 시스템에 특히 중요합니다.

c. 에너지 효율성 향상

열 관리가 좋은 장치는 에너지 효율성이 더 높은 경향이 있습니다. 열로 인한 에너지 손실을 줄임으로써 장치는 에너지를 보다 효율적으로 사용할 수 있으며 이는 전력 소비가 중요한 오늘날의 응용 분야에서 특히 중요합니다.

d. 신뢰성과 내구성을 향상시킵니다.

열을 효율적으로 관리하는 장비는 일반적으로 고장이 발생할 가능성이 적고 마모도 적습니다. 이는 장비의 신뢰성을 향상시킬 뿐만 아니라 조기 손상 위험도 줄여줍니다.


3. 회로 기판 방열판 유형

다양한 응용 분야 요구 사항과 열 방출 요구 사항에 따라 회로 기판에 사용되는 방열판 유형은 주로 다음 범주를 포함하여 다양합니다.

가. 패시브 라디에이터

패시브 라디에이터는 열을 방출하기 위해 자연 대류에 의존합니다. 일반적으로 열원에서 효과적으로 열을 전도하는 알루미늄이나 구리와 같은 열 전도성이 높은 재료로 만들어집니다. 패시브 방열판에는 움직이는 부품이 없으므로 신뢰성이 높고 유지 관리가 적지만 고전력 애플리케이션에서는 충분히 효과적이지 않을 수 있습니다.

b. 활성 라디에이터

액티브 라디에이터는 팬과 같은 메커니즘을 사용하여 열 방출을 가속화하고 공기 흐름을 증가시켜 열 방출 효율을 향상시킵니다. 능동형 방열판은 더 복잡하고 소음 문제 및 정기적인 유지 관리 필요성이 발생할 수 있지만 더 높은 전력을 처리하는 구성 요소에 적합합니다.

c. 감열재(TIM)

열 인터페이스 재료는 구성 요소와 방열판 표면 간의 열 접촉을 개선하기 위해 방열판과 함께 사용되는 경우가 많습니다. 열 페이스트, 열 패드 또는 열 접착제와 같은 재료는 둘 사이의 작은 틈을 채워 방열판이 효율적으로 작동하도록 할 수 있습니다.

d. 액체 냉각 라디에이터

냉각 요구 사항이 더 높은 응용 분야에서는 액체 냉각 시스템을 사용하여 냉각수를 순환시켜 열 교환기를 통해 열을 효율적으로 방출합니다. 액체 냉각 시스템은 비용이 더 많이 들고 복잡하지만 게임용 PC, 슈퍼컴퓨터 또는 고전력 산업용 장비에 필요한 경우가 많습니다.


회로 기판


4. 라디에이터 재료 선택

라디에이터의 성능은 재료 선택에 따라 크게 달라집니다. 일반적인 라디에이터 재료는 다음과 같습니다.

가. 알루미늄

알루미늄은 열전도율이 뛰어나고, 가볍고, 가격이 저렴하기 때문에 방열판에 널리 사용되는 소재입니다. 알루미늄은 비용이 저렴하므로 대량 생산에 이상적이며 다양한 모양과 크기로 가공하기 쉽습니다.

b. 구리

구리는 알루미늄보다 열 전도성이 더 좋고 열을 더 효율적으로 전달할 수 있으므로 고성능 응용 분야에 적합한 소재입니다. 그러나 구리는 더 비싸고 무겁기 때문에 일부 설계에서는 제한 요소가 될 수 있습니다.

다. 흑연

흑연 기반 방열판은 우수한 열 전도성과 경량 특성으로 인해 점점 인기가 높아지고 있습니다. 무게에 민감하고 공간이 제한된 응용 분야에 자주 사용됩니다.

디. 도자기

특정 특수 응용 분야에는 열 전도성이 좋고 전기 절연성이 있는 세라믹 방열판이 필요합니다. 세라믹 방열판은 전기 절연이 필요한 곳에 이상적입니다.


5. 라디에이터 설계 고려 사항

효과적인 회로 기판 방열판을 설계하려면 여러 요소를 고려해야 합니다. 이러한 요소에는 다음이 포함됩니다.

가. 내열성

열 저항은 열을 전도하는 라디에이터의 효율성을 나타내는 척도입니다. 열 저항이 낮을수록 라디에이터의 효율성은 높아집니다. 설계자는 열 생성 및 방열 요구 사항을 기반으로 열 저항을 신중하게 계산해야 합니다.

b. 표면적

더 많은 표면적은 더 나은 열 방출을 의미합니다. 일반적으로 라디에이터는 볼륨을 너무 많이 추가하지 않고도 핀, 바늘 모양 구조 등을 추가하여 표면적을 늘립니다.

다. 공기 흐름

적절한 공기 흐름을 보장하는 것은 패시브 및 액티브 방열판 모두의 냉각 성능을 최적화하는 데 중요합니다. 설계자는 방열판이 효율적으로 작동하도록 회로 기판의 공기 흐름 경로와 주변 구성 요소의 위치를 고려해야 합니다.

d. 전체 치수

방열판의 크기와 모양은 회로 기판의 설계와 호환되어야 합니다. 소형 전자 장치의 경우 제한된 공간 내에서 최적의 방열을 달성하기 위해 방열판 설계에 혁신이 필요합니다.


6. 회로 기판에 방열판 적용

라디에이터는 다양한 전자 장치에 널리 사용됩니다. 각 장치에는 열 방출에 대한 서로 다른 요구 사항이 있습니다.

가. 컴퓨터와 서버

컴퓨터에서 방열판은 CPU 및 GPU와 같은 프로세서 냉각에 매우 중요합니다. 이러한 구성 요소는 작동 시 많은 양의 열을 발생시키며, 고성능 서버에는 열 부하를 관리하기 위해 여러 개의 방열판이 장착되는 경우가 많습니다.

나. 통신장비

통신 장비에서 방열판은 전력 증폭기 및 기타 구성 요소의 열을 분산시켜 기지국이나 네트워크 인프라의 안정적인 작동을 보장합니다. 신호 저하나 부품 손상을 방지하려면 적절한 냉각이 특히 중요합니다.

c. 전력 전자 장비

컨버터, 인버터 및 모터 드라이브와 같은 전력 전자 장비는 방열판을 사용하여 전력 트랜지스터, 다이오드 및 기타 고전력 구성 요소의 열을 관리합니다.

d. 자동차 전자 장치

현대 자동차에는 인포테인먼트부터 엔진 제어 장치(ECU)까지 다양한 전자 시스템이 장착되어 있으며, 열악한 환경에서도 신뢰성을 보장하기 위해 효과적인 열 방출이 필요합니다.

e. 가전제품

스마트폰, 게임 콘솔, 웨어러블 기기 등의 소비자 제품은 방열판을 사용하여 프로세서와 배터리에서 발생하는 열을 관리합니다. 이러한 장치에서는 소형화와 효율적인 열 관리가 성능 향상의 핵심입니다.


7. 회로 기판 방열판은 현대 전자 장비의 신뢰성을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다. 열 손상으로부터 부품을 보호하는 것부터 성능 최적화까지 방열판의 중요성은 무시할 수 없습니다. 재료 과학 및 방열판 설계가 발전함에 따라 전자 시스템은 현대 기술의 증가하는 요구 사항을 충족하기 위해 열을 관리하는 데 점점 더 효율적이 되고 있습니다.

요약하자면, 장치 전력 밀도와 기능 복잡성이 계속 증가함에 따라 회로 기판 방열판과 같은 효과적인 열 관리 솔루션은 시스템 안정성을 유지하고 장치 수명을 연장하는 데 계속해서 중요한 요소가 될 것입니다.