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PCB뉴스

PCB뉴스 - PCB 퇴각 필름 프로세스

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PCB 퇴각 필름 프로세스
2024-03-15
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PCB 퇴각 필름 프로세스?


退膜.jpg


PCB 퇴각 필림 과정에는이 과정에 단계가 포함됩니다.


분해 된 유체에서의 초음파 붓기;


스프레이 퇴각을 위해 퇴각 솔루션을 사용하십시오 또한 물 세척 단계도 포함됩니다.

초음파 부기 및 스프레이 퇴각 단계는 번갈아감.


이 과정에는 다음 단계가 포함됩니다 : 첫 번째 스프레이 퇴각, 두 번째 초음파 붓기( 두 번째 스프레이 퇴각).

세척에는 다음 단계가 포함됩니다. 물이 처음으로 세척 할 때, 고압 스윙 워터 세척, 

두 번째 압력 세척 세척. 압력 수의 압력은 1.5-2.5kg/cm2였으며, 이는 고전압 스윙 워터 세척의 10-12kg/cm2였다.

초음파 부은 벌크에 의해 채택된 초음파 주파수 F≥20kHz는 바람직하게는 20-40kHz 사이이다.


분해 된 유체는 다음 비율로 구성됩니다.

1 리터 조절 유체의 표준에 따르면, 15-25g의 수산화 나트륨 또는 수산화 칼륨, 0.2 ~ 0.25g의 벤젠 및 트리아 졸리 다졸에 따르면 나머지는 물입니다.


본 발명은 또한 위에서 설명한대로 PCB 퇴직 공정을 포함하는 PCB 제조 방법을 제공합니다.이 방법에는 다음 단계가 포함됩니다 : 필름, 노출, 개발, 건조, 구리 도금, 후퇴, 검사; 막 단계는 PCB 퇴직 프로세스를 사용합니다. 위에 언급했듯이.


PCB 퇴각 시스템에는 벌크 지역, 퇴직 구역 및 물 세척 지역이 포함됩니다.

슬림 벌크는 PCB 표면 건식 필름에서 초음파 진동 퍼프를 수행하는 데 사용됩니다.

퇴직 영역은 PCB 표면 건조막후 분해된 액체를 분무하는데 사용됩니다.


기존 기술과 비교하여, 본 발명의 유익한 효과는 적어도 다음과 같습니다.

초음파 벌크과 스프레이 퇴각은 인터레이스의 방식으로 설계되었으며, 이는 PCB 표면 건식 필름의 퇴각에 더 도움이됩니다. 퇴각 후, 압력수 세척 및 고압 물로 물을 세척 한 후, 이는 PCB 표면의 두꺼운 구리선의 피치에서 건조 막 조각을 청소하는 데 더 도움이 될 수 있습니다.


본 발명은 회로 보드에서 건식 멤브레인을 제거하는 것이 더 쉬울 수 있습니다. 회로 보드에서 특히 효율적으로 효율적으로, 특히 얇은 라인 간격의 건조 멤브레인 퇴각에 대해 더 깨끗하고 깨끗하며 PCB 플레이트 에칭의 품질을 향상시키는 데 도움이됩니다. , PCB 감소 보정 재 작업 가능성은 또한 에칭의 생산 효율성을 향상시킵니다.


기존의 수산화 나트륨 분해 된 용액과 비교하여, 본 발명에 의해 제조 된 분해 용액은 분해의 효과를 상당히 향상시켰다 : 

1) 용해 된 후 건조 막 단편은 시트에서 분말로 변경되어 생성물의 가장 작은 선 너비를 향상시킨다. 라인. 최소 라인 거리 설계 용량; 

2) 장비 차단 가능성 (예 : 노즐)의 가능성을 줄이고 장비 유지 비용을 줄입니다. 

3) 구리 표면의 변성 후 검은 머리의 문제를 향상시키고 제품.