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회로판 용접 기교
2020-11-12
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몇 개의 부품으로 구성된 정류기부터 수천 개의 부품으로 구성된 컴퓨터 시스템까지 모든 전자 제품은 기본적인 전자 부품과 기능으로 구성되어 회로의 작업 원리에 따라 일정한 공정 방법을 통해 연결된다.비록 많은 연결 방법(예를 들어 링, 압착, 접착 등)이 있지만, 가장 광범위하게 사용하는 방법은 용접이다.
용접 보드 기술1:
선택적 용접 작업은 용접제 도료, 회로판 예열, 침용접과 드래그 용접을 포함한다.용접제 코팅 작업은 선택성 드릴 용접에서 용접제 코팅 작업은 중요한 역할을 한다.용접을 가열하고 용접이 끝날 때 보조 용접제는 다리의 연결을 방지하고 회로판의 산화를 방지하기 위해 충분한 활성을 가져야 한다.용접제 스프레이는 X/Y기계가 손에 회로판을 휴대하고 용접제 스프레이를 통해 용접제를 pcb회로판의 용접 위치로 스프레이한다.

pcb

보드 용접 기술2:
회류 용접 후의 마이크로파 피크값 선택 용접에서 가장 중요한 것은 용접제의 정확한 도료이다. 마이크로스피커 용접제는 용접점 밖의 구역을 오염시키지 않는다.마이크로 스프레이의 최소 용접제 점 도안의 직경은 2mm보다 크기 때문에 스프레이를 통해 회로판에 침적된 용접제의 위치 정밀도는 ±0.5mm로 용접제가 용접 부품에 시종일관 덮여 있음을 확보한다.
보드 용접 기술3:
파봉 용접과 비교를 통해 선택적 용접의 작업 특징을 이해할 수 있다.둘 사이의 가장 뚜렷한 차이점은 파봉 용접을 할 때 회로판의 하부는 액체 용접재에 완전히 침몰하고 선택적 용접에서 일부 특정 구역만 용접재의 파봉 접촉이다.회로판 자체는 불량한 전열 매체이기 때문에 용접 과정에서 부품과 회로판 구역과 인접한 용접점을 가열하고 용해하지 않는다.회로판 구멍의 용접성이 떨어지면 가짜 용접 결함을 초래하고 회로 중의 부속품의 파라미터에 영향을 주며 다층판 부속품과 내부 도선의 도통이 불안정하여 전체 회로의 실효를 초래할 수 있다.
이른바 용접성이란 금속 표면이 용융 용접재에 촉촉하게 젖는 특성, 즉 용접재가 있는 금속 표면에 상대적으로 균일한 연속 매끄러운 접착막을 형성하는 것을 말한다.