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고주파 믹서판이 뭔지 아세요?
2020-09-15
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Author:ipcber      Share

고주파 믹서판이 뭔지 아세요?
고주파 RF(주파수)와 PA(출력증폭기) 등 고성능 전자 부품이 PCB의 열 분산 능력에 대한 요구가 높아지면서 업계는 PCB에 구리 블록을 박는 제조 공정을 삽입식 동판이라고 도입하기 시작했다.또한 고주파 재료의 재료 원가를 절약하기 위해 주파수 회로 부분만 고주파 재료를 혼합하는 것으로 설계되었고 현재 대부분의 제품은 두 공정이 동시에 진행되고 있다.단면 회로 제작이 완료된 고주파 재료와 산열 구리 덩어리는 층압을 거쳐 박힌다.또한 산열 구리 블록을 가공하여 해당하는 출력 증폭기 소자 방치조를 만들어야 한다.
구리 블록과 PCB 심판 사이의 부착력을 높이기 위해 구리 블록을 직접 삽입하는 사이즈는 일반적으로 구리 삽입조의 사이즈보다 약간 작아야 한다. 즉, 구리 블록 옆벽과 구리 슬롯 옆벽의 간극이 일치한다.이렇게 하면 압축 과정에서 얇은 막은 구리 덩어리의 옆벽과 구리가 홈에 삽입된 옆벽 사이의 간극을 채워 구리 덩어리와 PCB심판 사이의 부착력을 높일 수 있다.그럼에도 구리 덩어리가 단면에 눌리면 구리 덩어리의 윗면이 막에 눌리고 구리 덩어리의 밑면이 노출되면 구리 덩어리의 노출 밑면이 지탱되지 않는다.천장막과 간극 중의 접착제의 접착에만 의존하면 구리 덩어리는 쉽게 헐거워지고 떨어진다.또한 구리 덩어리 옆벽과 구리 모자이크 슬롯 옆벽 사이의 간극이 일치하기 때문에 압제 과정에서 풀이 간극에 짜여 구리 덩어리가 수평으로 이동하여 중심 위치에서 벗어날 수 있다.
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