PCB뉴스 - PCB Design Scheme:

PCB 설계:

인쇄회로기판(PCB)은 전자제품의 회로 소자를 지탱하는 것이다.회로 소자 간 전기적 연결을 제공한다. 설계는 PCB 제품 성능 지표, PCB 설계 사양, PCB 전자기 호환성, 신호 무결성 분석, PCB 설계 제조 용이성, 테스트 용이성 분석, 회로기판 설계 실습, 프로젝트 관리에 주목한다.

PCB 설계의 기본 이론, PCB 재료, PCB 보드 설치의 부품, 표면 붙여넣기, 매설 및 묶기 방법을 숙지해야 합니다.

HDI 다층 회로 기판, 고주파 회로 및 혼합 신호 회로의 설계 방법 및 기술은 더욱 도전적입니다.

PCB표면처리의 가장 기본적인 목적은 양호한 용접성이나 전기 성능을 보장하는 것이다.자연계의 구리는 공기 중에 산화물 형태로 존재하는 경향이 있기 때문에 장기간 원동으로 유지될 가능성이 크지 않기 때문에 구리에 대한 다른 처리가 필요하다.후속 조립에서는 강한 용접제로 대부분의 구리의 산화물을 제거할 수 있지만 강한 용접제 자체는 쉽게 제거되지 않기 때문에 업계에서는 일반적으로 강한 용접제를 사용하지 않는다.

선로판의 표면처리공정에는 항산화, 분석, 무연분석, 침금, 침석, 침은, 경금도금, 전판도금, 금손가락, 니켈팔라듐OSP 등이 포함된다.

PCB표면처리 방법:

PCB 표면처리 - 금도금

1. ENIG

OSP와 화학 니켈 도금/침금 사이에 있어 공정이 비교적 간단하고 빠르다.열, 습기 및 오염된 환경에 노출되면 여전히 좋은 전기 성능을 제공하고 좋은 용접성을 유지할 수 있지만 광택을 잃을 수 있습니다.은층 아래에 니켈이 없기 때문에 침은은 화학도금/침금 모든 좋은 물리강도를 갖추지 못한다.

2. FLASH GOLD

선로판 표면의 도체에 먼저 니켈을 한 층 도금한 후에 다시 한 층 금을 도금하는데, 니켈을 도금하는 것은 주로 금과 구리 사이의 확산을 방지하는 것이다.현재의 니켈 도금은 소프트 골드 (순금, 금은 밝아 보이지 않음을 나타냄) 와 하드 골드 도금 (표면이 매끄럽고 단단하며 마모에 강하며 코발트 등 다른 요소를 함유하고 있어 표면이 밝아 보인다) 의 두 종류가 있다.소프트 골드는 주로 칩을 봉인할 때 금줄을 치는 데 사용된다;하드 골드는 주로 비용접 부위의 전기 연결 (예: 골드 핑거) 에 사용됩니다.

3. 선로판 혼합 표면 처리 기술

두 가지 또는 두 가지 이상의 표면처리 방식을 선택하여 표면처리를 진행하는데, 흔히 볼 수 있는 형식은 침니켈금 + 산화방지, 전기도금 + 침니켈금, 전기도금 + 열풍정평, 침니켈금 + 열풍정평이다.

모든 표면 처리 형식 중 열풍 정평(무연/유연)이 가장 흔하고 저렴한 처리 방식이지만 유럽 연합의 RoHS 규정에 주의하십시오.

4, HALF

선로판 표면에 용융 주석 납 용접재를 코팅하고 가열로 공기를 압축하여 평평하게 (평평하게) 하는 공법으로 구리 산화에 저항할 뿐만 아니라 좋은 용접성을 제공할 수 있는 코팅층을 형성하게 한다.열풍이 평평할 때 용접재와 구리가 결합된 곳에서 구리와 주석 금속 화합물을 형성하는데 그 두께는 약 1~2mil이다.

5. OSP

깨끗한 나동 표면에 화학적인 방법으로 유기피막이 한 층 자랐다.이 막은 산화 방지, 내열 충격, 내습성을 가지고 있어 구리 표면이 정상적인 환경에서 더 이상 녹이 슬지 않도록 보호한다 (산화 또는 황화 등).동시에 반드시 후속 용접 고온에서 용접을 위해 용접제에 의해 신속하게 제거될 수 있어야 한다.

6, ENEPIG

구리면에 두껍고 전기성능이 좋은 니켈금합금을 싸서 장기적으로 선로판을 보호할수 있다.OSP처럼 녹 방지 차단층으로만 사용되지 않으며, 선로판을 장기간 사용하는 과정에서 유용하고 좋은 전기 성능을 실현할 수 있다.또한 다른 표면 처리 프로세스가 갖추지 못한 환경에 대한 인내성도 가지고 있다。

이상은 흔히 사용하는 PCB표면처리이다.