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PCB뉴스

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2019~2025년 글로벌 HDI PCB 시장의 복합연성장률은 12.8%
2019-09-16
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Author:ipcb      Share

2019년 5월 15일 뉴욕(환구통신사)--2025년까지 전 세계 HDI 인쇄회로판 시장은 246억3천만달러에 이르는 동시에 12.8%의 복합연성장률로 성장할 것으로 전망됐다.시장의 성장은 전자 설비의 날로 소형화, 소비자들이 스마트 설비에 대한 신속한 경향, 전자 제품의 현저한 증가와 자동차 안전 조치의 날로 채택에 기인한다.또한 예측 기간 내에 스마트 웨어러블 기기의 날로 보급도 고밀도 상호 연결 PCB에 대한 수요를 자극할 수 있다.그러나 고비용에 HDI 인쇄 회로판 제조에 대한 전문 지식이 부족해 2019~2025년 시장 성장을 저해할 것으로 예상된다.


고밀도 상호 연결 PCB는 인쇄회로판 제조 기술의 발전으로 전통적인 PCB보다 높은 회로 밀도를 만드는 데 도움이 된다.HDI 인쇄회로기판은 PCB 양쪽에 더 많은 컴포넌트를 배치하는 기능을 제공하므로 신호 전송 속도가 크게 향상되고 신호 손실이 줄어듭니다.또한 더욱 빠른 루트를 제공하여 구성 요소의 빈번한 재배치를 최대한 줄이고 더 적은 공간을 이용한다.그 밖에 그것의 설계는 삽입식 설비의 사이즈를 줄이고 전기 성능을 높일 수 있다.


보고서의 주요 결론:

2025년까지 전 세계 HDI 인쇄 회로 기판 시장은 246억3천만 달러, 복합 연간 성장률은 12.68%에 달할 것으로 예상된다.


각 층에 따라 12층 및 이상 각 층이 예측기간 내 복합년 성장률이 가장 높을 것으로 예상된다.이 세분 시장의 성장은 HDI 인쇄 회로판이 모바일 기기, 자동차 제품 등 많은 응용 프로그램에서 끊임없이 배치되고 있기 때문이다.


앱을 기반으로 스마트폰과 태블릿PC 부문은 2018년 주요 시장 점유율을 차지했으며, 2019~2025년 주도적 지위를 유지할 것으로 예상된다.


최종 용도에 따라 소비전자 부문은 2018년에 시장을 주도할 것으로 예상되는 반면 산업전자 부문은 예측 기간 내에 가장 빠른 성장세를 보일 것으로 보인다.


HDI 인쇄 회로 기판 시장에서 운영되는 주요 참가자는 유니미콘 코퍼레이션이다.AT&S;TTM 기술;과학 기술을 발전시키다.Epec유한책임회사.연합 기술;NCAB그룹;세라 회로;회사 명Mistral Solutions 개인 유한공사 등.


다양한 터미널 사용 업계에서 고밀도 상호 연결 PCB를 신속하게 배포


소비 전자 제품의 판매가 대폭 증가하고 많은 단말기 응용에서 고밀도 인쇄 회로판에 대한 수요가 끊임없이 증가하면 시장의 성장을 촉진할 수 있다.또한 HDI 인쇄 회로 기판의 경량 및 고성능을 통해 웨어러블 장치에 전원을 공급할 수 있습니다.또한 HDI 인쇄 회로판은 블라인드, 미세 구멍 등 고급 기능의 조합을 활용하여 회로판의 공간을 최대한 확대하고 성능과 기능을 향상시켰다.또한 예측 기간 내에 오토매틱과 복잡한 안전 시스템의 성장 추세가 수요에 더 많은 기회를 창출했다.


'2019~2025년 글로벌 고밀도 상호연결(HDI) 인쇄회로기판(PCB) 시장 전망, 트렌드 및 기회 분석, 경쟁 통찰, 조작 가능 세분화 및 예측'에 대한 TOC의 전체 연구 보고서를 살펴보십시오.https://www.energiasmarketresearch.com/global-high-density-interconnect-hdi-printed-circuit-board-pcb-market-report/


글로벌 고밀도 상호 연결 PCB - 지역 분석


지리적으로 전 세계 HDI 인쇄 회로 기판 시장은 북미, 아시아태평양, 유럽, 중동, 아프리카, 중남미로 나뉜다.2018년 북미가 가장 큰 시장 점유율을 차지한 것은 스마트 웨어러블 기기 도입률이 높아지는 데다 자동차 업계의 HDI 인쇄회로판 수요가 꾸준히 늘고 있기 때문이다.그러나 아시아태평양 지역은 HDI 인쇄회로판 시장이 가장 빠르게 성장할 가능성이 커 2019∼2025년 시장을 주도할 것으로 전망된다.주요 전자·반도체 제조업체의 출현과 신흥 경제체 전신망의 빠른 확장은 예상 기간 내 시장 성장을 확대할 것으로 예상된다.




이 보고서는 전 세계 HDI 인쇄 회로 기판 시장을 계층, 응용, 최종 용도 및 지역에 따라 세분화했다.



○  4-6층

○  8-10층

○  12층 이상


응용 프로그램

○  스마트폰과 태블릿PC

○  노트북 및 개인용

○  나타내다

○  연결 장치

○  지능 착용 설비

○  기타


최종 용도

○  전자 소비품

○  공업전자

○  군사와 국방

○  IT 및 통신

○  자동차

○  건강 관리

○  기타


영역별 열:

○  북미

• 미국

• 캐나다

○  구주

영국

독일

프랑스

러시아

• 유럽 기타 지역


○  아시아 태평양 지역

• 중국

일본

• 인도

한국


• 아시아 태평양 기타 지역

○  중앙아메리카 및 남아메리카(CSA)

브라질

멕시코


• 나머지 CSA 섹션

○  중동 및 아프리카(MEA)


남아프리카 공화국

• 다자간 환경 협정의 나머지 부분


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